[發明專利]一種頻率獨立可重構的超大頻率比雙頻帶通濾波器

有效

• 申請號: 202110019741.4
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112635943B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 鄭少勇;唐偉晟
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: H01P1/208
• 分類號: H01P1/208;H01P1/20
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 常柯陽

1.一種頻率獨立可重構的超大頻率比雙頻帶通濾波器，其特征在于，包括：

介質基板；所述介質基板的上表面設有微波帶通濾波器，所述微波帶通濾波器以微帶工藝固定在所述介質基板上，所述介質基板的下表面設有金屬地層，所述金屬地層上開有第一矩形縫隙和第二矩形縫隙；

金屬蓋板；所述金屬蓋板上開有第一矩形挖空槽和第二矩形挖空槽，所述第一矩形挖空槽的尺寸和位置與所述第一矩形縫隙對應，所述第二矩形挖空槽的尺寸和位置與所述第二矩形縫隙對應；

金屬腔體；所述金屬腔體的內部安裝有毫米波諧振器；所述金屬腔體內設有第一子腔體和第二子腔體，所述第一子腔體的位置與所述第一矩形挖空槽和所述第一矩形縫隙對應，所述第二子腔體的位置與所述第二矩形挖空槽和所述第二矩形縫隙對應，所述毫米波諧振器包括第一介質調諧單元、第一金屬把手、第二介質調諧單元和第二金屬把手，所述第一介質調諧單元置于所述第一子腔體內，所述第二介質調諧單元置于所述第二子腔體內，所述第一金屬把手用于帶動所述第一介質調諧單元在所述第一子腔體內轉動，所述第二金屬把手用于帶動所述第二介質調諧單元在所述第二子腔體內轉動，所述第一子腔體和所述第二子腔體之間通過耦合窗口連通；

所述金屬蓋板貼合在所述金屬腔體上以封閉所述金屬腔體，所述介質基板以其下表面貼合在所述金屬蓋板上。

2.根據權利要求1所述的頻率獨立可重構的超大頻率比雙頻帶通濾波器，其特征在于，所述微波帶通濾波器為二階階躍阻抗諧振器。

3.根據權利要求2所述的頻率獨立可重構的超大頻率比雙頻帶通濾波器，其特征在于，所述二階階躍阻抗諧振器包括第一階躍阻抗諧振器和第二階躍阻抗諧振器，所述第一階躍阻抗諧振器與所述第二階躍阻抗諧振器之間存在電耦合和磁耦合。

4.根據權利要求3所述的頻率獨立可重構的超大頻率比雙頻帶通濾波器，其特征在于，所述第一階躍阻抗諧振器包括第一直流偏置焊盤、第一扼流電感、第一金屬化過孔、第一變容二極管、第一低阻抗匹配線、第一隔直電容、第一高阻抗匹配線和第一50歐姆微帶線，所述第一金屬化過孔穿透所述介質基板與所述金屬地層連接，所述第一低阻抗匹配線通過所述第一扼流電感與所述第一直流偏置焊盤連接，所述第一低阻抗匹配線通過所述第一變容二極管與所述第一金屬化過孔連接，所述第一低阻抗匹配線通過所述第一隔直電容與所述第一高阻抗匹配線的一端連接，所述第一高阻抗匹配線的另一端與所述第一50歐姆微帶線連接。

5.根據權利要求4所述的頻率獨立可重構的超大頻率比雙頻帶通濾波器，其特征在于，所述第二階躍阻抗諧振器包括第二直流偏置焊盤、第二扼流電感、第二金屬化過孔、第二變容二極管、第二低阻抗匹配線、第二隔直電容、第二高阻抗匹配線和第二50歐姆微帶線，所述第二金屬化過孔穿透所述介質基板與所述金屬地層連接，所述第二低阻抗匹配線通過所述第二扼流電感與所述第二直流偏置焊盤連接，所述第二低阻抗匹配線通過所述第二變容二極管與所述第二金屬化過孔連接，所述第二低阻抗匹配線通過所述第二隔直電容與所述第二高阻抗匹配線的一端連接，所述第二高阻抗匹配線的另一端與所述第二50歐姆微帶線連接。

6.根據權利要求5所述的頻率獨立可重構的超大頻率比雙頻帶通濾波器，其特征在于，所述介質基板上還設有第三金屬化過孔，所述第三金屬化過孔穿透所述介質基板與所述金屬地層連接；所述第一低阻抗匹配線與所述第二低阻抗匹配線之間以交指電容進行電耦合，所述第一高阻抗匹配線與所述第二高阻抗匹配線之間通過所述第三金屬化過孔進行磁耦合。