[發明專利]一種全自動IC引腳整型設備

有效

• 申請號: 202110019694.3
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112808898B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 楊利明;滕子濠
• 申請（專利權）人: 四川通妙科技有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 尹彥

本發明公開了一種全自動IC引腳整型設備，包括：設置在工作臺面下方的主傳動機構，通過主傳動機構的主傳動軸帶動的軌道凸輪機構和送料凸輪機構，所述軌道凸輪機構穿過所述工作臺面支撐所述送料軌道，主傳動軸轉動帶動送料軌道向上運動時，送料凸輪機構帶動送料軌道上的料片沿送料方向運動。本發明通過將動力集中，由一根主傳動軸帶動軌道凸輪機構、送料凸輪機構和沖壓機構同時動作對料片進行送料以及沖壓切割，不需要設置位置傳感器或其他電子傳感器來配合進行傳動控制，有效防止控制失誤以及控制偏差。且動力集中可減少動力組件的設置，減少設備成本以及設備體積，提高生產效率。并設置有多個過載保護氣缸進行緩沖，防止設備過載損壞。

技術領域

本發明涉及封裝制造領域，特別是涉及一種全自動IC引腳整型設備。

背景技術

封裝技術是一種將半導體集成電路芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片腐蝕而造成電氣性能下降，另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

現有的引腳整型設備的模具下壓的動力、將引線支架在軌道上搬送的動力，以及抬升軌道的動力是分開的，因此需要通過各種傳感器來進行位置感應，再配合各個電機動作，才能完成整個送料、沖壓切割的步驟，但電子傳感器進行感應往往具有一定誤差，容易造成設備動作不協調，而導致調試困難并且生產過程不穩定容易產生廢料。

發明內容

本發明為了解決上述現有技術中引腳整型設備動力源分散的技術問題，提出一種全自動IC引腳整型設備。

本發明采用的技術方案是：

本發明提出了一種全自動IC引腳整型設備，包括：工作臺面，設置在工作臺面上的送料軌道，設置在工作臺面下方的主傳動機構，通過主傳動機構的主傳動軸帶動的軌道凸輪機構和送料凸輪機構，所述軌道凸輪機構穿過所述工作臺面支撐所述送料軌道，所述主傳動軸轉動帶動送料軌道向上運動時，所述送料凸輪機構帶動送料軌道上的料片沿送料方向運動。

進一步的，工作臺面的下方設有多塊垂直工作臺面的支撐板，以及連接多塊支撐板底面與工作臺面平行的支撐臺面，所述主傳動機構安裝在支撐板上。

主傳動機構包括：套設在主傳動軸上的皮帶輪，通過皮帶連接帶動皮帶輪轉動的電機，設置在各個支撐板上的位于一條直線上的支撐軸承，所述主傳動軸穿過各塊支撐板上的支撐軸承。

軌道凸輪機構包括：多個固定在工作臺面上位于送料軌道下方的固定支撐座，疊在固定支撐座上與送料軌道連接的運動支撐座，連接所述運動支撐座并向下穿過固定支撐座與工作臺面的推桿，連接在推桿下端部帶有滾輪的滾輪座，橫向連接所有滾輪座的橫向連桿，套設在主傳動軸上與滾輪配合的軌道凸輪，所述軌道凸輪轉動時與滾輪配合帶動滾輪座上下運動，使連接所述滾輪座的推桿帶動所述送料軌道上下運動。

本發明還包括設置在工作臺面上的多個下模具，對應下模具的上模具，通過主傳動軸帶動其上下運動的沖壓機構，所述上模具安裝在沖壓機構上。

主傳動軸上設有偏心輪，所述沖壓機構包括：底面安裝上模具的上模板，多根一端連接上模板穿過工作臺面和支撐臺面的導柱，連接所述導柱另一端的下模板組，連接下模板組的沖頭，一端與沖頭鉸接另一端帶有偏心輪配合孔的驅動連桿。

下模板組包括：與沖頭固定連接的第一承載板，位于第一承載板下方的第二承載板，安裝在第一承載板和第二承載板之間的多個過載保護氣缸；所述過載保護氣缸的缸體固定在所述第二承載板上，所述過載保護氣缸的活塞桿與所述第一承載板連接。所述第二承載板的底面四周還設有多個隨動氣缸。