[發明專利]一種瓷盤外觀檢測線在審
| 申請號: | 202110019437.X | 申請日: | 2021-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN112607355A | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發明(設計)人: | 鄒同兵;魏成龍 | 申請(專利權)人: | 蘇州威達智電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B65G37/02 | 分類號: | B65G37/02;B65G47/91;B65G49/08;B65G43/08;B07C5/34;B07C5/36;G01N21/89;G01N21/952 |
| 代理公司: | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人: | 盧華強 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市中國(江蘇)自由貿易試驗區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 瓷盤 外觀 檢測 | ||
本發明涉及了一種瓷盤外觀檢測線,包括機臺、第一瓷盤放置工裝、第一瓷盤移載機構、第一視覺檢測系統、皮帶輸送機、第二視覺檢測系統、盤緣輪廓測量系統、第二瓷盤移載機構以及第二瓷盤放置工裝。第一瓷盤放置工裝、第一瓷盤移載機構、皮帶輸送機、第二瓷盤移載機構、第二瓷盤放置工裝均由機臺進行支撐。第一視覺檢測系統內置于機臺的內腔中,其布置于第一瓷盤移載機構的正下方。第二視覺檢測系統布置于皮帶輸送機的后側。盤緣輪廓測量系統橫跨皮帶輸送機,且布置于第二視覺檢測系統的右側。如此一來,瓷盤的檢測過程流暢度極高,單件瓷盤檢測所需用時較短,且整個過程無需人工干預,從根源上杜絕了“漏檢”、“誤檢”現象的發生。
技術領域
本發明涉及陶瓷品外觀檢測技術領域,尤其是一種瓷盤外觀檢測線。
背景技術
瓷盤是由瓷石、高嶺土、石英石、莫來石等燒制而成,外表施有玻璃質釉或彩繪的物器,瓷器的成形要通過在窯內經過高溫(約1280℃-1400℃)燒制,瓷器表面的釉色會因為溫度的不同從而發生各種化學變化。瓷器分為多種,一般都是利用手工或者模具使得其形成一定的形狀,使得其稍微變干之后,對其測沿和側面進行一次檢測,然后在進行燒制,燒制到一定程度時,在對其表面進行二次檢測,防止在高溫的作用下發生應力性的形變,檢測之后添補、刻畫或者上釉,最后進行定型燒制。
以前,通常采用人眼視力以檢測瓷盤的測沿以及側面上是否存在有裂紋,輔助靠尺等工具以檢測側沿的整體水平度,整個檢測過程費時費力,大大增加了用工成本,且受到檢測工人操作經驗以及工作狀態的影響極易發生“漏檢”、“誤檢”現象。因而,亟待技術人員解決上述問題。
發明內容
故,本發明設計人員鑒于上述現有的問題以及缺陷,乃搜集相關資料,經由多方的評估及考量,并經過從事于此行業的多年研發經驗技術人員的不斷實驗以及修改,最終導致該瓷盤外觀檢測線的出現。
為了解決上述技術問題,本發明涉及了一種瓷盤外觀檢測線,其包括機臺、第一瓷盤放置工裝、第一瓷盤移載機構、第一視覺檢測系統、皮帶輸送機、第二視覺檢測系統、盤緣輪廓測量系統、第二瓷盤移載機構以及第二瓷盤放置工裝。第一瓷盤放置工裝、第一瓷盤移載機構、皮帶輸送機、第二瓷盤移載機構、第二瓷盤放置工裝均由機臺進行支撐,且沿著由左至右方向依序布置。第一視覺檢測系統內置于機臺的內腔中,其布置于第一瓷盤移載機構的正下方。第二視覺檢測系統布置于皮帶輸送機的后側。盤緣輪廓測量系統橫跨皮帶輸送機,且布置于第二視覺檢測系統的右側。
作為本發明技術方案的進一步改進,第一瓷盤放置工裝包括底座、旋轉驅動元件、旋轉板以及瓷盤載具。旋轉板平行地布置于底座的正上方,且在旋轉驅動元件的驅動力作用下進行周向旋轉運動。旋轉驅動元件連接于底座和旋轉板之間。瓷盤載具用來容置待檢測的瓷盤,其可拆卸地固定于旋轉板的上平面上。瓷盤載具的數量設置為多個,且圍繞旋轉板的中心軸線進行周向均布。
作為本發明技術方案的進一步改進,第一瓷盤移載機構用來將待檢測瓷盤由第一瓷盤放置工裝轉移至皮帶輸送機。第一瓷盤移載機構包括搬運機器人以及真空吸附單元。搬運機器人包括有機器人本體和機械手臂。真空吸附單元用來吸附瓷盤,且與機械手臂可拆卸地進行固定。真空吸附單元包括有連接套筒、安裝基板以及真空吸嘴組件。在機械手臂的自由端設置有安裝軸。連接套筒套設、固定于安裝軸上。安裝基板貼靠于連接套筒的底端面上,且與連接套筒相固定。真空吸嘴組件的數量至少為3個,均穿插于安裝基板上,且圍繞連接套筒的中心軸線進行周向均布。
作為本發明技術方案的進一步改進,皮帶輸送機包括第一支撐架、皮帶輸送單元、驅動單元以及隨行治具。隨行治具用來承載預運載的瓷盤,其數量設置為多個,且沿著皮帶輸送單元進行環形均布。皮帶輸送單元由第一支撐架進行支撐,且在驅動單元的驅動力作用下拖動隨行治具進行環形運轉。隨行治具包括有隨行基板、承料板。隨行基板直接由皮帶輸送單元進行驅動。承料板借助于第一聯接螺釘可拆卸地固定于隨行基板的上平面上,且由其頂壁向下延伸出有與預運載瓷盤外形相適配的限位缺口。
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