[發明專利]半導體制冷設備及其控制方法

有效

• 申請號: 202110018873.5
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN114739077B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 王小乾;房亮;王方方;謝滿
• 申請（專利權）人: 貴州海爾電器有限公司;青島海爾電冰箱有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D29/00;F25B21/02
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 王雪梅

1.一種半導體制冷設備的控制方法，所述半導體制冷設備具有用于儲存物品的儲物間室，所述控制方法包括：

獲取所述儲物間室的設定溫度、所述半導體制冷設備所處的環境溫度、以及半導體制冷片的冷端溫度和熱端溫度；

計算所述設定溫度與所述冷端溫度之間的溫度差；

根據所述溫度差、所述環境溫度、所述冷端溫度和所述熱端溫度確定所述半導體制冷設備的冷端風機和熱端風機的目標占空比；

控制所述冷端風機和所述熱端風機運行按照各自的目標占空比運行；

根據所述溫度差、所述環境溫度、所述冷端溫度和所述熱端溫度確定所述半導體制冷設備的冷端風機和熱端風機的目標占空比的步驟包括：

確定所述溫度差和所述熱端溫度在二維坐標系中所處的目標網格；

獲取所述目標網格對應的所述冷端風機的目標占空比和所述熱端風機的目標占空比；其中

所述二維坐標系是以所述溫度差為X軸、以所述熱端溫度為Y軸建立的，且所述二維坐標系中具有以所述X軸和所述Y軸上的多個區間點為基準而設定的網格，每個所述網格均對應一個相應的所述冷端風機的目標占空比和一個相應的所述熱端風機的目標占空比；

所述Y軸上的區間點包括熱端極限溫度和低于所述熱端極限溫度的第一預設熱端溫度，所述X軸上的區間點包括高于零度的溫差極限值；且

當所述熱端溫度處于零度和所述第一預設熱端溫度之間、且所述溫度差小于所述溫差極限值時，所述控制方法包括：

根據所述溫度差和所述熱端溫度所處的區間調整所述冷端風機和所述熱端風機的目標占空比；

當所述熱端溫度處于所述第一預設熱端溫度和所述熱端極限溫度之間、且所述溫度差小于所述溫差極限值時，所述控制方法包括：

獲取所述半導體制冷片的實測電壓；

若所述半導體制冷片的實測電壓為零，則將所述冷端風機的目標占空比調節為0、將所述熱端風機的目標占空比均調節為100％；若所述半導體制冷片的實測電壓大于零，則根據所述溫度差和所述熱端溫度所處的區間調整所述冷端風機和所述熱端風機的目標占空比；

所述X軸上的區間點還包括低于零度的第一預設溫度差；其中

根據所述溫度差和所述熱端溫度所處的區間調整所述熱端風機的目標占空比的步驟包括：

當所述溫度差小于所述第一預設溫度差時，比較所述熱端溫度、所述環境溫度和所述冷端溫度之間的大小；

若所述熱端溫度、所述環境溫度和所述冷端溫度依次減小，則按照如下公式確定所述熱端風機的目標占空比：Dc＝Dc_UN－Kc₁/(T_h－T_c)－Kc₂×(RT－T_h)－Kc₃×(ΔT－ΔT₁)；

若所述熱端溫度、所述冷端溫度和所述環境溫度依次減小，則按照如下公式確定所述熱端風機的目標占空比：Dc＝Dc_UN－Kc₄/(T_h－T_c)－Kc₅×(RT－T_c)－Kc₆×(ΔT－ΔT₁)；

若所述環境溫度、所述熱端溫度和所述冷端溫度依次減小，則按照如下公式確定所述熱端風機的目標占空比：Dc＝Dc_UN－Kc₇/(T_h－T_c)－Kc₈×(RT－T_h)－Kc₉×(ΔT－ΔT₁)；其中

Dc表示所述熱端風機的目標占空比，Dc_UN為所述熱端風機的預設占空比，T_h表示所述熱端溫度，T_c表示所述冷端溫度，RT表示所述半導體制冷設備所處的環境溫度，ΔT表示所述設定溫度與所述冷端溫度之間的溫度差，ΔT₁表示所述第一預設溫度差，Kc₁、Kc₂、Kc₃、Kc₄、Kc₅、Kc₆、Kc₇、Kc₈、Kc₉均為所述熱端風機溫度綜合補償系數，且Kc₁、Kc₂、Kc₃、Kc₄、Kc₅、Kc₆、Kc₇、Kc₈、Kc₉互不相同。