[發明專利]用于剔除裂紋玻璃基板的方法

有效

• 申請號: 202110018390.5
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112845170B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 李青;李赫然;王耀君;廖民安;張旭;李慶文;胡恒廣
• 申請（專利權）人: 河北光興半導體技術有限公司;東旭光電科技股份有限公司;東旭科技集團有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 劉彥哲

1.一種用于剔除裂紋玻璃基板的方法，其特征在于，使用用于剔除裂紋玻璃基板的裝置，所述裝置包括沿生產線的傳送方向間隔設置的六組固定滾筒組(10)和兩組活動滾筒組(20)，所述活動滾筒組(20)分別設置在沿所述傳送方向的第二組固定滾筒組(10)和第三組固定滾筒組(10)之間以及第四組固定滾筒組(10)和第五組固定滾筒組(10)之間，相鄰的所述固定滾筒組(10)之間的距離相等，且所述活動滾筒組(20)位于兩側的所述固定滾筒組(10)的中心位置處，所述固定滾筒組(10)包括上固定滾筒(11)和與所述上固定滾筒(11)相對的下固定滾筒(12)，所述活動滾筒組(20)包括上活動滾筒(21)和與所述上活動滾筒(21)相對的下活動滾筒(22)，所述活動滾筒組(20)配置為可上下移動，其中，所述方法包括以下步驟：

第一步，根據所要檢測的玻璃基板及式(1)計算所述活動滾筒組(20)的豎直位移量H：

H＝0.1313[σ]l²/(nEh) (1)

并且，在設計所述裝置時，控制所述活動滾筒組(20)的滾筒半徑R滿足式(2)：

R≤0.4762Ebh³/(Pl) (2)

其中，[σ]為玻璃基板的許用應力，h為玻璃基板的厚度，b為玻璃基板的寬度，l為相鄰固定滾筒組之間的距離，n為強度安全系數，E為彈性模量，P為活動滾筒組施加在玻璃基板上的豎直作用力；

第二步，使玻璃基板沿傳送方向通過所述裝置，當玻璃基板通過第一組活動滾筒組(20)后，控制該活動滾筒組(20)沿第一方向移動距離H，以使玻璃基板產生彎曲變形；

第三步，判斷玻璃基板是否產生斷裂，若玻璃基板產生斷裂，則控制所述裝置停止工作，并使斷裂的玻璃基板自動落下；若玻璃基板未產生斷裂，則控制玻璃基板繼續向前傳送并進行第四步；

第四步，當玻璃基板通過第二組活動滾筒組(20)后，控制該活動滾筒組(20)沿第二方向移動距離H，以使玻璃基板產生彎曲變形；

第五步，判斷玻璃基板是否產生斷裂，若玻璃基板產生斷裂，則控制所述裝置停止工作，并使斷裂的玻璃基板自動落下；若玻璃基板未產生斷裂，則控制玻璃基板繼續向前傳送至下一工序。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，兩組所述活動滾筒組(20)的移動方向相反。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述活動滾筒組(20)還包括位置調整機構(23)，所述位置調整機構(23)用于使所述上活動滾筒(21)和所述下活動滾筒(22)同步上下移動。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述位置調整機構(23)包括可上下移動的固定座，所述上活動滾筒(21)和所述下活動滾筒(22)分別可轉動地連接在所述固定座上。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述裝置還包括設置在所述活動滾筒組(20)下方的收集部，以用于收集斷裂的玻璃基板。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一方向為豎直向下，所述第二方向為豎直向上。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一方向為豎直向上，所述第二方向為豎直向下。