[發明專利]將導熱材料印刷到冷卻裝置或功率半導體模塊上的設備

在審

• 申請號: 202110018115.3
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN113199850A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 瑪蒂娜·盧卡;克萊門斯·芬內布施;斯特凡·霍普費
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/12;B41M1/12;H01L21/67;H01L23/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蔡石蒙;黃剛

1.一種用于將材料(60、64、66)印刷到形體(30、70)的表面(320、720)上的設備，所述本體優選被布置在保持裝置(10)中，所述材料在標準條件下呈蠟質和膏狀，并且當將所述材料加熱到高于熔化溫度時，所述材料變為半流質，其中所述材料(60)被布置在存儲容器(50)中，并且借助于連接裝置(52)將所述材料(60)輸送到涂敷裝置(54)，并且借助于該涂敷裝置(54)將所述材料(60)涂敷到模板(20)的涂敷段(24)上，其中所述模板(20)被構造為具有多個凹部(22)的二維形體，并且其中刮板(26)被構造用以通過從所述涂敷段(24)開始移位來將所述材料(64)布置在所述凹部(22)中，并且其中所述設備具有至少一個加熱裝置(800-812)，所述至少一個加熱裝置(800-812)被構造用以將以下部件中的至少一個暫時地或永久地加熱到高于所述熔化溫度的方法溫度：保持裝置(10)(如果存在的話)、存儲容器(50)、連接裝置(52)、涂敷裝置(54)、模板(20)、刮板(26)和表面(320、720)。

2.根據權利要求1所述的設備，其中，

所述儲存容器(50)中的所述材料(60)的溶劑比例為至多30重量％，優選至多15重量％，并且特別優選至多8重量％。

3.根據權利要求1所述的設備，其中，

所述儲存容器(50)中的所述材料(60)不含溶劑。

4.根據權利要求1-3中的任一項所述的設備，其中，

所述模板(20)被構造為二維金屬形體，特別是具有尺寸為從1mm至20mm的凹部(22)的金屬片材，或者被構造為具有尺寸為從0.01mm到0.5mm的凹部的細網孔織物。

5.根據權利要求1-3中的一項所述的設備，其中，

蠟質和膏狀意指黏度大于1000Pa·s，優選大于5000Pa·s，并且半流質意指黏度在10Pa·s和500Pa·s之間，優選在20Pa·s和200Pa·s之間。

6.根據權利要求1-3中的一項所述的設備，其中，

對于如下部件中的每一個部件，所述方法溫度分別不同：存儲容器(50)、連接裝置(52)、涂敷裝置(54)、模板(20)、刮板(26)和表面(320、720)。

7.根據權利要求1-3中的任一項所述的設備，其中，

可選地是相應的所述方法溫度比所述熔化溫度高至少10K，優選高至少15K，并且特別優選高至少20K。

8.一種用于將材料(64)印刷到形體(30、70)的表面(320、720)上的方法，所述材料在室溫下為蠟質和膏狀的，并且當將所述材料加熱到高于該材料的熔化溫度時，所述材料變為半流質，其中在高于所述熔化溫度的材料溫度的情況下，將所述材料(64)涂敷到所述表面(320、720)上，所述方法具有以下方法步驟：

a)將形體(30、70)和模板(20)相對于彼此布置；

b)加熱以下部件中的至少一個部件中的所述材料(60、64)：存儲容器(50)、連接裝置(52)和涂敷裝置(54)；

c)將經加熱的所述材料(64)涂敷到所述模板(20)的涂敷段(24)上；

d)借助于刮板(24)將所述材料(64)引入到所述模板(20)的凹部(22)中。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，使用根據權利要求1至7中的一項所述的設備來執行所述方法。

10.根據權利要求8或9所述的方法，其中，

所述材料(60、64)是不含溶劑的，并且所述材料溫度比所述熔化溫度高至少3K，優選高至少5K，并且特別優選高至少10K。

11.根據權利要求8至9中的一項所述的方法，其中，所述材料溫度比所述熔化溫度高至多30K，優選高至多20K，并且特別優選高至多15K。