[發(fā)明專利]一種用于CPU散熱的提升散熱性能且自動清理散熱片的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110017303.4
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112416096B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊智銘
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州鳴琴科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種用于CPU散熱的提升散熱性能且自動清理散熱片的裝置，包括散熱機殼，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作便捷，克服CPU出現(xiàn)過熱時無法繼續(xù)加大散熱力度和散熱片上聚集大量灰塵貼合在散熱片表面從而大大影響了散熱片的散熱效率的問題，該裝置在使用時，可以通過使用裝置在對CPU散熱時，當CPU出現(xiàn)過熱時則對自動加大散熱器的散熱力度，且在使用使裝置內(nèi)的一部分散熱片會伸展開來從而加大散熱片的散熱面積，提高散熱效率，同時散熱片伸展時還會對散熱片表面進行清理，當停止散熱器時散熱片收回再次對散熱片表面進行清理，同時自動對散熱片進行一次自上而下的吹灰清理，從而避免了散熱片上的灰塵影響散熱裝置的散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子散熱裝置領(lǐng)域，具體為一種用于CPU散熱的提升散熱性能且自動清理散熱片的裝置。

背景技術(shù)

電子散熱裝置可根據(jù)電子設(shè)備的功率分為不同種類，其中CPU的散熱裝置屬于大功率散熱裝置的一種。

現(xiàn)階段，一般的CPU散熱裝置，在CPU出現(xiàn)過熱時無法繼續(xù)加大散熱力度，且一般的CPU散熱裝置上的散熱片的散熱面積固定，且散熱片上經(jīng)常由于散熱裝置停止時聚集大量灰塵，從而貼合在散熱片表面從而大大影響了散熱片的散熱效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種用于CPU散熱的提升散熱性能且自動清理散熱片的裝置，克服以上問題。

本發(fā)明的一種用于CPU散熱的提升散熱性能且自動清理散熱片的裝置，包括散熱機殼，所述散熱機殼內(nèi)部設(shè)有散熱腔,所述散熱腔右腔壁上設(shè)有連通所述散熱機殼外部的進風通道，所述散熱腔上側(cè)還設(shè)有氣壓腔，所述散熱腔內(nèi)設(shè)有為裝置提高散熱性能并判斷散熱強度的提升機構(gòu)，所述進風通道內(nèi)設(shè)有為散熱器散熱的散熱機構(gòu)，所述氣壓腔內(nèi)設(shè)有為裝置提供動力的的動力機構(gòu)，所述提升機構(gòu)包括固定連接在所述散熱腔下腔壁上的散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)內(nèi)固定連接有兩個回形金屬導(dǎo)熱管，所述回形金屬導(dǎo)熱管上端穿過散熱擋板內(nèi)部并于所述散熱擋板固定連接，所述回形金屬導(dǎo)熱管下端穿過所述散熱腔下腔壁且伸出到所述散熱機殼外部，所述回形金屬導(dǎo)熱管下端還與涂抹有導(dǎo)熱硅脂的CPU上端面接觸，且所述回形金屬導(dǎo)熱管下端還通過螺栓固定在電路板上，所述回形金屬導(dǎo)熱管之間還連通有連通管道，所述連通管道位于所述散熱擋板內(nèi)部，所述連通管道上腔壁上還設(shè)有連通所述散熱擋板外部的換氣通道，所述散熱腔上腔壁上還設(shè)有開口向下的換氣槽，所述換氣槽內(nèi)部還滑動連接有換氣活塞，所述換氣活塞上端與所述換氣槽上腔壁之間固定連接有換氣彈簧，所述換氣活塞上端還固定連接有觸發(fā)拉繩，所述換氣槽后腔壁上還連通有泄氣管道，所述泄氣管道后端還固定連通有升降伸縮管道，所述升降伸縮管道下端固定連接有吹氣板，所述吹氣板內(nèi)部還設(shè)有吹氣腔，所述吹氣腔左腔壁上還設(shè)有連通所述吹氣板外部的吹氣槽，所述升降伸縮管道下端伸入到所述吹氣腔內(nèi)部，所述吹氣板上端與所述泄氣管道后端之間固定連接有升降彈簧，所述泄氣管道后端還固定連接在所述散熱腔上腔壁上，所述吹氣板上端還固定連接有升降拉繩，所述散熱腔上腔壁上還設(shè)有開口向下的觸發(fā)槽，所述觸發(fā)槽內(nèi)滑動連接有觸發(fā)滑塊，所述觸發(fā)滑塊上端與所述觸發(fā)槽上腔壁之間固定連接有觸發(fā)彈簧，所述觸發(fā)拉繩上端貫穿所述換氣槽上腔壁且穿過所述散熱機殼內(nèi)部和所述觸發(fā)槽上腔壁并固定連接在所述觸發(fā)滑塊上端。