[發明專利]一種低溫漂薄膜體聲波濾波器的膜層結構及制備方法在審
| 申請號: | 202110017097.7 | 申請日: | 2021-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN112865743A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 劉婭;馬晉毅;孫科;徐陽;田本朗;蔣平英 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第二十六研究所 |
| 主分類號: | H03H9/17 | 分類號: | H03H9/17;H03H9/02;H03H3/02;H03H3/04 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務所 50215 | 代理人: | 盧勝斌 |
| 地址: | 400060*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低溫 薄膜 聲波 濾波器 結構 制備 方法 | ||
本發明涉及薄膜體聲波濾波器工藝技術領域,具體涉及一種低溫漂薄膜體聲波濾波器的膜層結構及制備方法,包括硅晶圓襯底,所述硅晶圓襯底的中央開設有空腔,在所述硅晶圓襯底上依次制備下電極、壓電層、上電極1、溫補層、上電極和保護層,所述溫補層設置于上電極1和上電極之間,且溫補層包裹于上電極1。采用復合上電極的膜層結構,在常規上電極中插入溫補層,進而影響壓電材料的取向變差,使壓電材料的有效機電耦合系數下降;復合上電極不影響壓電層的取向和有效機電耦合系數,可降低對薄膜體聲波濾波器性能的影響。
技術領域
本發明涉及薄膜體聲波濾波器工藝技術領域,具體涉及一種低溫漂薄膜體聲波濾波器的膜層結構及制備方法。
背景技術
隨著軍用電子整機裝備工作頻率、靈敏度和集成度的不斷提高,相控陣雷達、電子對抗和通信系統對頻率溫度系數、高性能、小體積的濾波器提出了迫切需求。薄膜體聲波濾波器在射頻前端中,用于對射頻信號進行隔離、選通,限定發射機在其工作頻帶內的輻射信號,同時阻止接收噪聲信號的干擾,是射頻系統中的關鍵器件,在制電磁權的爭奪中扮演著至關重要的作用。
目前,常規薄膜體聲波濾波器的頻率溫度系數在-30ppm/℃左右,考慮到濾波器具有頻率溫度系數,因此在濾波器的設計時,為了滿足器件工作的全溫范圍內性能指標合格,實際制作出來的濾波器的帶寬都大于指標帶寬,頻率溫度系數越大,濾波器帶寬需制作得越寬,設計和工藝的難度都會增加。對于某些窄帶使用場合,使得系統的保護帶寬增加,降低濾波器對近端帶外的抑制,導致進入接收機的干擾信號增多,影響整機信噪比和裝備靈敏度。為了解決這一問題,可以考慮通過增加溫補層制備出高溫度穩定性的薄膜體聲波濾波器,將頻率溫度系數控制在較小的范圍,增加頻率資源利用率,提高近端帶外抑制性能。2008年,Brice Ivira通過在壓電材料上增加SiO2來實現溫度補償,但是SiO2與壓電材料晶格不匹配,應力比較不容易控制,將導致壓電材料的擇優取向變差,影響濾波器的插入損耗。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提供一種低溫漂薄膜體聲波濾波器的膜層結構及制備方法。
一種低溫漂薄膜體聲波濾波器的膜層結構,包括硅晶圓襯底,所述硅晶圓襯底的中央開設有空腔,在所述硅晶圓襯底上依次制備下電極、壓電層、上電極1、溫補層、上電極和保護層,所述溫補層設置于上電極1和上電極之間,且溫補層包裹于上電極。
進一步的,在一種優選實施方式中,所述溫補層的厚度為50~500nm。
進一步的,在一種優選實施方式中,所述溫補層選用SiO2材料。
進一步的,在一種優選實施方式中,下電極的厚度為100~600nm;壓電層薄膜AlN的厚度為400~2000nm;上電極1的厚度為100~600nm;上電極的厚度為100~600nm,保護層的厚度為50~500nm。
一種低溫漂薄膜體聲波濾波器的膜層結構的制備方法,包括以下步驟:
S1、在硅晶圓上制備出空腔,再通過磁控濺射鍍膜的方式制備下電極,通過光刻和刻蝕制作工藝,得到所需要的下電極圖形;
S2、通過交流磁控濺射鍍膜方式在下電極圖形上制備壓電層;
S3、通過磁控濺射鍍膜的方式在壓電層上制備上電極1,通過光刻和刻蝕得到所需要的上電極1圖形;
S4、通過高密度等離子體化學氣相沉積HDPCVD在上電極1圖形上生長溫補層,通過光刻和刻蝕出所需要的溫補層圖形;
S5、通過磁控濺射鍍膜的方式在溫補層上制備上電極,通過光刻和刻蝕得到所需要的復合上電極圖形;
S6、在復合上電極上通過交流磁控濺射鍍膜方式制備保護層。
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