[發明專利]天線封裝和包括天線封裝的圖像顯示裝置

在審

• 申請號: 202110016784.7
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN113163573A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 崔秉搢;宋寅玨;張少恩
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H04M1/02
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 鐘錦舜;趙萌

本發明涉及天線封裝和包括天線封裝的圖像顯示裝置。根據本發明的一個實施例的天線封裝包括：天線裝置；第一印刷電路板，所述第一印刷電路板電連接到所述天線裝置；以及第二印刷電路板，所述第二印刷電路板的延展性小于所述第一印刷電路板的延展性并且與所述第一印刷電路板集成。通過所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板的組合，可以縮短天線信號路徑以提高連接可靠性和信號傳遞效率。

相關申請的交叉引用和要求優先權

本申請要求于2019年1月7日在韓國知識產權局(KIPO)提交的韓國專利申請No.10-10-2020-0001756的優先權，其全部公開內容以引用方式并入本文。

技術領域

本發明涉及天線封裝和包括天線封裝的圖像顯示裝置。更具體地，本發明涉及包括天線圖案和驅動集成電路的天線封裝以及包括所述天線封裝的圖像顯示裝置。

背景技術

隨著信息技術的發展，諸如Wi-Fi、藍牙等的無線通信技術與例如智能電話形式的顯示裝置結合。在這種情況下，天線可以與顯示裝置結合以提供通信功能。

由于移動通信技術已得到迅速發展，在顯示裝置中需要能夠進行高頻或超高頻通信的天線。

然而，隨著天線的驅動頻率增加，可能容易引起信號損失。此外，隨著信號傳遞路徑的長度增加，信號損失可能變得更大。

另外，當諸如柔性印刷電路板(FPCB)的中間電路結構用于將用于控制天線輻射/饋電的驅動集成電路芯片與天線彼此電連接時，可能引起額外的信號損失。

除了FPCB之外，可以添加電路板以安裝驅動集成電路芯片。在這種情況下，可以額外地增加天線與驅動集成電路芯片之間的信號路徑，使得可能進一步增加信號損失。

此外，隨著圖像顯示裝置變得更薄而顯示面積變得更大，可減小其中可以包括天線的空間。

例如，韓國公開專利申請號10-2003-0095557公開了嵌入在便攜式終端中的天線結構。然而，需要能夠在有限空間內防止信號損失的同時實現高頻或超高頻驅動的天線設計。

發明內容

根據本發明的一方面，提供了天線封裝，所述天線封裝具有改善的操作可靠性和信號傳遞效率。

根據本發明的一方面，提供了圖像顯示裝置，其包括具有改善的操作可靠性和信號傳遞效率的天線封裝。

本發明的上述方面將通過以下特征或構造中的一個或多個來實現：

(1)一種天線封裝，其包括：天線裝置；第一印刷電路板，所述第一印刷電路板電連接到所述天線裝置；以及第二印刷電路板，所述第二印刷電路板的延展性小于所述第一印刷電路板的延展性并且與所述第一印刷電路板集成。

(2)根據上面(1)所述的天線封裝，其中所述第一印刷電路板是柔性印刷電路板，并且所述第二印刷電路板是剛性印刷電路板。

(3)根據上面(1)所述的天線封裝，其中所述第一印刷電路板包括芯層和形成在所述芯層上的天線電路布線層，并且所述第二印刷電路板包括交替且重復地堆疊的絕緣層和內部布線層。

(4)根據上面(3)所述的天線封裝，其中所述第一印刷電路板插入所述第二印刷電路板中作為所述第二印刷電路板的中間層。

(5)根據上面(4)所述的天線封裝，其中所述第二印刷電路板的所述絕緣層的最外絕緣層堆疊在所述第一印刷電路板上。

(6)根據上面(5)所述的天線封裝，其還包括設置在所述最外絕緣層上的驅動集成電路(IC)芯片。