[發明專利]封裝薄膜及其制備方法、柔性顯示面板的封裝方法

在審

• 申請號: 202110016518.4
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112802977A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 楊中國
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 呂姝娟

1.一種封裝薄膜，其特征在于，包括：

保護膜；

阻隔膜，設置于所述保護膜上；以及

壓敏膠層，設置于所述阻隔膜上，所述壓敏膠層包括干燥劑；其中，

所述壓敏膠層上設置有透水膜，所述透水膜可允許水汽透過。

2.根據權利要求1所述的封裝薄膜，其特征在于，所述透水膜包括微孔膜層、無孔膜層中的至少一層膜層。

3.根據權利要求1所述的封裝薄膜，其特征在于，所述阻隔膜包括與所述保護膜貼合的基材膜以及設置于所述基材膜上的阻擋層，所述阻擋層包括氮化硅層、氧化硅層、氮氧化硅層、以及超薄化玻璃中的一種。

4.根據權利要求1所述的封裝薄膜，其特征在于，所述阻隔膜的厚度以及所述壓敏膠層的厚度均小于或者等于50微米。

5.一種封裝薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10，提供一保護膜；

S20，在所述保護膜上形成阻隔膜；

S30，在所述阻隔膜上形成壓敏膠層，所述壓敏膠層包括干燥劑；

S40，在所述壓敏膠層上形成透水膜。

6.根據權利要求5所述的封裝薄膜的制備方法，其特征在于，所述透水膜包括微孔膜層、無孔膜層中的至少一層。

7.根據權利要求6所述的封裝薄膜的制備方法，其特征在于，所述微孔膜層的材料包括聚四氟乙烯、聚氨酯、密織物、聚乙烯中的一種，所述無孔膜層的材料包括熱塑性聚氨酯。

8.根據權利要求5所述的封裝薄膜的制備方法，其特征在于，所述S30包括：

在所述阻隔膜上涂布壓敏膠粘劑，所述壓敏膠粘劑包括干燥劑和溶劑；

對所述壓敏膠粘劑進行干燥以得到所述壓敏膠層。

9.一種柔性顯示面板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S100,提供封裝薄膜，所述封裝薄膜包括依次層疊設置的保護膜、阻隔膜、壓敏膠層、以及透水膜；

S200,對所述封裝薄膜進行烘烤以去除所述壓敏膠層吸收的水汽；

S300,去除所述透水膜；

S400,將所述封裝薄膜具有所述壓敏膠層的一側與OLED基板貼合。

10.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，在所述S400之后還包括：

將貼合后具有所述封裝薄膜的OLED基板進行切割；

去除所述保護膜；

在所述封裝薄膜上貼附偏光片。