[發明專利]換熱器在審
| 申請號: | 202110015696.5 | 申請日: | 2021-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN112833687A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 董積威 | 申請(專利權)人: | 浙江銀輪機械股份有限公司 |
| 主分類號: | F28D9/00 | 分類號: | F28D9/00;F28F3/10;F28F9/26 |
| 代理公司: | 北京超成律師事務所 11646 | 代理人: | 盧艷雪 |
| 地址: | 317200 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 換熱器 | ||
本發明涉及換熱裝置技術領域,尤其是涉及一種換熱器。換熱器包括:芯體和連接件;芯體包括多個堆疊設置的第一介質通道和多個堆疊設置的第二介質通道,且一個第一介質通道和一個第二介質通道交替設置;第一介質通道上設有第一介質進口和第一介質出口;連接件包括連接部以及與連接部連接的第一介質進管和第一介質出管;連接部與芯體連接,第一介質進管的長度方向和第一介質出管的長度方向均與第一介質通道的堆疊方向相交設置;第一介質進管與第一介質進口連通,第一介質出管與第一介質出口連通。本發明提供的換熱器換熱效果好。
技術領域
本發明涉及換熱裝置技術領域,尤其是涉及一種換熱器。
背景技術
根據車輛上不同的安裝空間,換熱器的結構有所不同。有一種冷卻介質的進出管路設置在側部的換熱器,包括換熱芯體、外殼1、冷卻介質進管2和冷卻介質出管3;換熱芯體包括被冷卻介質腔體、冷卻介質腔體、被冷卻介質流入通道、被冷卻介質流出通道、冷卻介質流入通道和冷卻介質流出通道,被冷卻介質流入通道和被冷卻介質流出通道均與被冷卻介質腔體連通,冷卻介質流入通道和冷卻介質流出通道均與冷卻介質腔體連通;外殼1套設在換熱芯體外,以與換熱芯體之間形成介質流通腔體,冷卻介質進管2通過介質流通腔體與冷卻介質流入通道連通,冷卻介質出管3通過介質流通腔體與冷卻介質流出通道連通;冷卻介質進管2的長度方向和冷卻介質出管3的長度方向均與被冷卻介質流入通道的長度方向垂直設置。這種結構的換熱器,在換熱的橫截面上,外殼1占有一定面積,從而縮小了換熱芯體的面積,進而縮小了換熱器的換熱面積。
發明內容
本發明的目的在于提供一種換熱器,以在一定程度上解決現有技術中存在的在換熱的橫截面上,外殼占有一定面積,從而縮小了換熱芯體的面積,進而縮小了換熱器的換熱面積的技術問題。
本發明提供一種換熱器,包括:芯體和連接件;所述芯體包括多個堆疊設置的第一介質通道和多個堆疊設置的第二介質通道,且一個所述第一介質通道和一個所述第二介質通道交替設置;所述第一介質通道上設有第一介質進口和第一介質出口;
所述連接件包括連接部以及與所述連接部連接的第一介質進管和第一介質出管;所述連接部與所述芯體連接,所述第一介質進管的長度方向和所述第一介質出管的長度方向均與所述第一介質通道的堆疊方向相交設置;所述第一介質進管與所述第一介質進口連通,所述第一介質出管與所述第一介質出口連通。
進一步地,所述芯體包括多個堆疊設置的芯片組件,所述芯片組件包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片和所述第二芯片之間間隔設置且密封連接,以形成所述第一介質通道;相鄰兩個芯片組件之間間隔設置且密封連接,以形成所述第二介質通道;多個芯片組件分為兩個芯體單元,所述連接件設置在兩個所述芯體單元之間。
進一步地,兩個所述芯體單元包括相同數量的芯片組件。
進一步地,所述第一芯片的邊緣和所述第二芯片的邊緣均向遠離所述連接件的方向翻折設置,同一個芯片組件中,所述第二芯片的翻折部搭接在所述第一芯片的翻折部外;相鄰兩個所述芯片組件中,下一個所述芯片組件中的第一芯片的翻折部搭接在上一個所述芯片組件中的第二芯片的翻折部外。
進一步地,所述芯體單元包括蓋板,所述蓋板與所述芯體單元中的最靠近所述連接件的芯片組件間隔設置且密封連接,以形成所述第二介質通道。
進一步地,所述蓋板上設有定位件,所述連接件上設有配合件,所述定位件與所述配合件連接。
進一步地,所述蓋板的邊緣向遠離所述連接件的方向翻折,所述蓋板的翻折部搭接在與所述蓋板相鄰的第二芯片的邊緣外以實現所述蓋板與所述第二芯片的密封連接。
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