[發(fā)明專利]一種加固型PCB板及其加工工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110015144.4
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN112867290A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李杰;席強
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北共銘電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/24;H05K1/02
• 代理公司: 武漢知產(chǎn)時代知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42238
• 代理人: 曹雄

1.一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于，其加工工藝包括如下步驟：

步驟一：開料，首先將大料板根據(jù)設(shè)計圖紙切割成各種要求規(guī)范的小塊料板；

步驟二：一次鍍銅，通過化學(xué)沉淀的方式讓板面的表面沉積化學(xué)銅形成銅箔；

步驟三：內(nèi)層干菲林，在板面銅箔上貼上干膜，之后通過菲林進(jìn)行對位曝光，形成線路；

步驟四：二次鍍銅，在顯影后的銅面上再次進(jìn)行鍍銅，然后在二次銅的表面上再進(jìn)行鍍錫；

步驟五：線路蝕刻；

步驟六：啤孔，利用PE啤機為過AOI及排板啤管位孔；

步驟七：層壓工藝，將內(nèi)層線路板壓合成多層板，層壓完成后再利用步驟二中方法進(jìn)行鍍銅；

步驟八：絲印工藝，絲印工藝包括阻焊和顯影工藝；

步驟九：內(nèi)外層檢測，利用儀器對線路板進(jìn)行檢測以及對有缺陷的線路板進(jìn)行修補；

步驟十：表面工藝，在PCB板的表面進(jìn)行噴涂保護(hù)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟一開料工藝中用到的設(shè)備包括自動開料機、磨圓角機、洗板機、焗爐以及字嘜機，具體步驟為：首先將大料板在自動開料機上按照設(shè)計圖紙切割成各種細(xì)料，然后在磨圓角機上將細(xì)料的板角的邊緣尖端磨圓，然后在洗板機上將細(xì)料上面的粉塵雜質(zhì)洗干凈并干燥，之后在焗爐上進(jìn)行爐板，最后在字嘜機上對板邊打字嘜作標(biāo)記。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟三中首先對沉銅后的板面在化學(xué)清洗機中進(jìn)行清洗去除銅表面的氧化物以及雜質(zhì)，之后在銅板表面上通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上，然后再通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上爆出所需的線路，然后再利用碳酸鈉容易在DES上溶解未曝光的感光材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟五中首先利用退膜液將干膜用藥水剝離，退膜液選用氫氧化鈉溶液，然后利用氨水將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉，再利用退錫液將錫剝除。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟七中層壓工藝具體為：將銅箔、半固化片與內(nèi)層線路板壓合成多層板，并在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟八中絲印工藝中阻焊工藝具體為：首先利用火山灰去除板面表面的氧化物，然后利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，然后進(jìn)行預(yù)烤，趕走油墨內(nèi)的溶劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟八中絲印工藝中顯影工藝具體為：首先在曝光機中進(jìn)行曝光對影像進(jìn)行轉(zhuǎn)移，然后在未聚合的感光油墨利用濃度為1％的碳酸鉀溶液去除掉，然后再進(jìn)行印字符。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟九中內(nèi)外層檢測首先利用E-TESTER檢測線路板開路及其短路缺陷，利用光學(xué)檢測儀檢測線路板板面缺陷，利用覆檢機修理由光學(xué)檢測儀檢測出的缺陷，利用焗爐焗干補線板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加固型PCB板的加工工藝，其特征在于：所述步驟十中表面工藝?yán)脽犸L(fēng)整平，在板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將表面和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料。

10.一種如權(quán)利要求1-9任一項所述的加工工藝制備的加固型PCB板。