[發(fā)明專利]一種散熱電容器及制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110014411.6
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN112768230B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設計）人: 張洪斌;余艷;賴書東;吳培愷
• 申請（專利權）人: 廣州金立電子有限公司
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08;H01G4/32;H01G4/224;H01G4/002;H01G13/00
• 代理公司: 廣州晟策知識產權代理事務所(普通合伙) 44709
• 代理人: 鄭書鑫

本發(fā)明公開了一種散熱電容器，包括殼體和電容芯，所述殼體內部底面向上延伸設有定位柱，定位柱呈中空狀其內部設有導熱棒，所述電容芯設于殼體內部，電容芯的引腳穿過殼體上端置于殼體外部，并通過設置的與定位柱相匹配的定位槽固定在殼體內部，且導熱棒伸入至電容芯內部，所述電容芯上方設有導熱塊，該導熱塊從電容芯上端穿入至內部，并與導熱棒過盈配合，且其上端面貼緊電容芯。本發(fā)明通過直接接觸的方式使導熱介質能夠快速的將熱量進行傳導，而且導熱棒是穿過電容芯，將電容芯內部聚積的溫度進行傳導，能夠起到更好的導熱效果。

技術領域

本發(fā)明涉及電容器技術領域，尤其涉及一種散熱電容器及制備方法。

背景技術

電容器又稱塑料電容。其以塑料為電介質，電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制等方面，電容器在工作時會產生熱量，當電容器散熱不良時，靠近電容芯組部分的蠟易發(fā)生熔化，在一些密閉性低的電容器中灌封蠟易發(fā)生泄露，目前在現有技術中電容器的散熱性能不足，影響電容器的使用壽命。

發(fā)明內容

本發(fā)明旨在一定程度上解決上述存在的技術問題，提供一種散熱電容器。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種散熱電容器，包括殼體和電容芯，所述殼體內部底面向上延伸設有定位柱，定位柱呈中空狀其內部設有導熱棒，所述電容芯設于殼體內部，電容芯的引腳穿過殼體上端置于殼體外部，并通過設置的與定位柱相匹配的定位槽固定在殼體內部，且導熱棒伸入至電容芯內部，所述電容芯上方設有導熱塊，該導熱塊從電容芯上端穿入至內部，并與導熱棒過盈配合，且其上端面貼緊電容芯。

在某些優(yōu)選實施例中，所述導熱棒包括底板、基材、第一導熱層、第二導熱層，所述底板上設有分隔環(huán)槽，所述基材、第一導熱層、第二導熱層從內向外設于底板上。

在某些優(yōu)選實施例中，所述殼體內部位于引腳兩側設有底座，所述底座內設有接線柱，所述接線柱的一端穿過殼體并置于殼體外部，其位于底座內的部位套設有第一彈性件，且接線柱受壓力另一端穿過底座與殼體內部的散熱模塊電性連接。采用該結構電容芯在安裝時，接線柱會受力下移，當電容芯安裝好時接線柱會觸碰到散熱模塊，從而使散為模塊開始工作進行散熱，而第一彈性件起到緩沖作用，避免接線柱用力過大壓彎散熱模塊的觸點而影響導通。

在某些優(yōu)選實施例中，所述接線柱的突出的高度高于引腳高度，且接線柱受力與散熱模塊電性連接時其高度低于引腳高度。如此保證接線柱能夠完全碰觸到散熱模塊，而且能夠直觀的反應到接線柱是否觸碰到散熱模塊。

在某些優(yōu)選實施例中，所述散熱模塊包括散熱風扇、傳導桿，所述散熱風扇安裝在殼體上，并正對電容芯設置，所述殼體底面向上延伸設有安裝凸起，所述傳導桿固定在安裝凸起上，且傳導桿的輸出端與散熱風扇電性連接，傳導桿的輸入端與接線柱電性連接。采用該結構傳導桿在電容芯安裝到位后與接線柱觸碰并將電能傳導到散熱風扇，使散熱風扇進行工作。

在某些優(yōu)選實施例中，所述殼體上端面與傳導桿同軸心設有牽引孔，殼體外部設置的卡桿穿過牽引孔，卡桿與傳導桿下端面接觸的部位設有卡扣，所述卡桿位于殼體的部位套設有第二彈性件，且其端部螺紋連接有鎖頭，并將傳導桿固定在殼體內部。采用該結構能夠固定傳導桿的位置，避免接線柱將傳導桿壓彎而觸碰不到傳導桿。

在某些優(yōu)選實施例中，所述殼體側面貫穿至內部設有階梯形通槽，所述散熱風扇螺栓固定在階梯形通槽內，其接電端伸入至殼體內部與傳導桿觸點式電性連接，所述殼體正對散熱風扇的另一端側面開設有通風孔，所述殼體內部圍繞散熱風扇及通風孔的位置向上延伸設有卡槽，并在卡槽內拆卸放置有防塵網。采用該結構能夠對散熱風扇進行更換，同時通過防塵網避免外界塵質吹入至殼體內部。