[發(fā)明專利]一種基板散熱的EPS裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110014144.2
• 申請(qǐng)日: 2021-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN112803793A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡斌;楊杰;景立群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州湘濱電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H02M7/00
• 分類號(hào): H02M7/00;H02M7/537;H02M7/5387;H02P25/16;H05K7/20;H02K11/33;B62D5/04
• 代理公司: 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 司曉蕾

1.一種基板散熱的EPS裝置，用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，其特征在于：包括功率部S1、控制部S2、基板、基板安裝單元；

所述功率部S1包括場(chǎng)效應(yīng)晶體管FET1-FET11、電解電容C10、采樣電阻R1-R3組成的功率電路部分，具體連接方式如下：6個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管FET1～FET6組成逆變器電路INV,連接于與基板正連接部CN+連接的電位B+的正極線ND+和與基板負(fù)連接部CN-連接的電位B-的負(fù)極線ND-之間；電解電容器C10在正極線ND+與負(fù)極線ND-之間并與逆變器電路INV并聯(lián)連接；采樣電阻R1-R3分別串聯(lián)于場(chǎng)效應(yīng)晶體管FET2、FET4、FET6與負(fù)極板ND-之間；場(chǎng)效應(yīng)晶體管FET10和場(chǎng)效應(yīng)晶體管FET11作為能夠切斷電力的半導(dǎo)體開關(guān)而連接于連接逆變器電路INV和電解電容器C10的正極線的節(jié)點(diǎn)ND+的前級(jí)，也可以只存在單獨(dú)一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管FET10或FET11，起到對(duì)電源電壓反接保護(hù)的功能；

所述控制部S2包括電源電路CC1、微處理器CC2、驅(qū)動(dòng)電路CC3及其他電路；

所述功率部S1和控制部S2集成在所述基板上；

所述基板在功率部S1的功率元器件下方以及周邊位置分布金屬貫通孔，用導(dǎo)熱材料G填充至所述基板的金屬貫通孔以及基板與基板安裝單元的間隙中，使功率部S1的功率元器件產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱材料G傳遞至基板安裝單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種基板散熱的EPS裝置，其特征在于：所述基板是FR4材質(zhì)，所述基板底面?zhèn)扰c馬達(dá)軸正面?zhèn)认嘞蚨鴮?duì)，基板正面?zhèn)劝惭b用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的含功率元器件的功率部S1；

所述基板表層的銅基板厚度設(shè)置為2盎司以上，同時(shí)將孔銅的厚度設(shè)計(jì)為不低于25um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種基板散熱的EPS裝置，其特征在于：所述一種基板散熱的EPS裝置在功率元器件下方以及周邊位置分布金屬貫通孔，金屬貫通孔的孔徑范圍0.3-0.6mm；

所述一種基板散熱的EPS裝置安裝功率元器件的基板與馬達(dá)上部的基板安裝單元間隙配合，間隙由導(dǎo)熱材料G填充，導(dǎo)熱材料G從所述基板與基板安裝單元擠壓入金屬貫通孔直達(dá)基板裝配功率元器件的正面?zhèn)龋c功率元器件下方接觸或突出在功率元器件周邊；

所述的導(dǎo)熱材料G最優(yōu)選為雙組份導(dǎo)熱硅脂，但不限于此。

4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種基板散熱的EPS裝置，其特征在于：所述基板底面?zhèn)扰渲糜须娫措娐稢C1和微處理器CC2，所述基板的正面?zhèn)然虻酌鎮(zhèn)扰渲糜序?qū)動(dòng)電路CC3及其他，所述基板的正面?zhèn)劝惭b功率部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種基板散熱的EPS裝置，其特征在于：所述基板正面?zhèn)鹊耐獠窟B接用連接器的附近配置有轉(zhuǎn)矩接口電路和CAN電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種基板散熱的EPS裝置，其特征在于：所述基板在靠近馬達(dá)轉(zhuǎn)子中心位置裝置有角度解碼芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種基板散熱的EPS裝置，其特征在于：所述基板與電動(dòng)馬達(dá)形成為一體。

8.根據(jù)權(quán)利6中所述的一種基板散熱的EPS裝置，其特征在于：將所述電動(dòng)馬達(dá)的殼體用作外部散熱體，從所述功率部S1產(chǎn)生的熱被傳導(dǎo)至基板安裝單元最終傳導(dǎo)至電動(dòng)馬達(dá)的殼體加強(qiáng)散熱。