[發明專利]MEMS麥克風結構在審
| 申請號： | 202110012316.2 | 申請日： | 2021-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN112738699A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 張敏;梅嘉欣 | 申請（專利權）人： | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;李向英 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市工業*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 麥克風 結構 | ||
1.一種MEMS麥克風結構，包括：
基板，具有相對的第一表面和第二表面；
封裝外殼，位于所述基板的第一表面上，與所述基板形成空腔；
屏蔽焊盤，位于所述基板的第一表面上，將所述封裝外殼和所述基板固定連接在一起；
MEMS芯片和ASIC芯片，位于所述基板朝向所述空腔的第一表面上，且位于所述空腔內；
第一信號焊盤，位于所述基板的第一表面上，且位于所述空腔內，所述ASIC芯片與所述第一信號焊盤電連接，
其中，所述基板包括多層電路板，所述屏蔽焊盤與所述第一信號焊盤在目標電路板中電連接，所述目標電路板為所述基板的其中一層電路板。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風結構，其中，還包括：貫穿所述基板的第一導電通道和第二導電通道，所述第一導電通道與所述第一信號焊盤電連接，所述第二導電通道與所述屏蔽焊盤電連接。
3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風結構，其中，還包括：第一導線和第三導線，位于所述基板的第一表面上，所述第一導電通道經由所述第一導線與所述第一信號焊盤電連接，所述第二導電通道經由所述第三導線與所述屏蔽焊盤電連接。
4.根據權利要求2所述的MEMS麥克風結構，其中，還包括：第一焊盤，位于所述基板的所述目標電路板的表面上，所述第一焊盤與所述第二導電通道電連接。
5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風結構，其中，還包括：導電區域，位于所述基板的所述目標電路板的表面上，所述第一導電通道與所述導電區域電連接，所述第一焊盤與所述導電區域電連接。
6.根據權利要求5所述的MEMS麥克風結構，其中，所述第二導電通道與所述導電區域電連接。
7.根據權利要求5所述的MEMS麥克風結構，其中，還包括：第二焊盤，位于所述基板的所述目標電路板上，所述第一導電通道經由所述導電區域與所述第二焊盤電連接。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的MEMS麥克風結構，其中，所述目標電路板為所述基板的中間層電路板時，所述基板的第二表面具有與所述第一導電通道或所述第二導電通道電連接的焊盤。
9.根據權利要求1所述的MEMS麥克風結構，其中，所述屏蔽焊盤和所述第一信號焊盤為接地焊盤。
10.根據權利要求1所述的MEMS麥克風結構，其中，還包括：聲孔，位于所述基板或所述封裝外殼上，連通所述空腔與外部。
11.根據權利要求5所述的MEMS麥克風結構，其中，還包括：
多個第二信號焊盤，位于所述基板的第一表面上，與所述ASIC芯片連接；
第三焊盤和第四焊盤，位于所述基板的第二表面上，與所述導電區域隔離。
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