[發明專利]晶圓承載裝置

在審

• 申請號: 202110011770.6
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN114724989A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 許圣奇;林祺浩;胡瀚承
• 申請（專利權）人: 華景電通股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 董科

1.一種晶承載裝置，其特征在于，包括：

機臺本體，至少由承載臺及背板組成，所述承載臺與水平面平行，且所述承載臺與所述背板呈垂直設置，所述機臺本體包括：

承載盤，設置于所述承載臺上，用以承載將晶圓盒；

傳感器，用以感測在所述承載盤上的所述晶圓盒的多個充氣口的所在位置；以及

吹凈系統，設置于所述機臺本體內，具有多個第一吹氣口設置于所述承載盤上及多個第二吹氣口設置于所述背板上，所述吹凈系統根據所述傳感器感測所述晶圓盒的所述充氣口的所述所在位置，并透過所述第一吹氣口或所述第二吹氣口提供潔凈氣體至所述晶圓盒內。

2.如權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，當所述傳感器感測到所述晶圓盒的所述充氣口的所述所在位置在所述晶圓盒的底部時，則所述吹凈系統經由所述承載臺的所述第一吹氣口提供所述潔凈氣體，并由所述晶圓盒的所述底部進入所述晶圓盒內對所述晶圓盒進行充氣。

3.如權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓盒為前開式晶圓傳送盒。

4.如權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，當所述傳感器未感測到在所述晶圓盒的底部具有所述充氣口時，則所述晶圓承載裝置將所述承載盤予以旋轉，使得在所述承載盤上的所述晶圓盒的前門的多個充氣口對應于在所述背板上的所述第二吹氣口，則所述吹凈系統經由所述背板上的各所述第二吹氣口提供所述潔凈氣體，并由所述晶圓盒的所述前門進入所述晶圓盒內，且對所述晶圓盒進行充氣。

5.如權利要求4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓盒為前開式晶圓出貨盒。

6.如權利要求1所述的晶圓承載裝置，更包括夾固件，所述夾固件設置于所述背板的頂端或是設置在所述承載盤上，其中在所述背板的所述頂端的所述夾固件由上往下朝向所述晶圓盒的頂部用以夾持并固定所述晶圓盒，及在所述承載盤上的所述夾固件由下往上朝向所述晶圓盒的底部用以夾持并固定所述晶圓盒。

7.如權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，設置在所述承載臺的所述第一吹氣口及在所述背板的所述第二吹氣口為噴嘴。

8.如請求項1所述的晶圓承載裝置，更包含掃描模塊用以掃描所述晶圓盒以得到所述晶圓盒的編碼數據。

9.如權利要求8所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述編碼數據儲存在二維條形碼或是無線射頻辨識標簽內，且所述二維條形碼或是所述無線射頻辨識卷標配置于所述晶圓盒上。

10.如權利要求8或9所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述編碼數據包含所述晶圓盒的物料貨號及在所述晶圓盒內的物料的進度狀態。