[發(fā)明專利]一種無(wú)鹵阻燃樹脂組合物及使用它的半固化片、層壓板以及印制電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110011569.8
• 申請(qǐng)日: 2021-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN112812499B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王碧武;奚龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L61/34;C08L61/14;C08L35/06;C08K3/36;C08J5/18;C08J5/24;C08K7/14;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發(fā)明提供一種無(wú)鹵阻燃樹脂組合物及使用它的半固化片、層壓板以及印制電路板，所述無(wú)鹵阻燃樹脂組合物以固體組分重量份計(jì)，包括如下組分：(A)環(huán)氧樹脂：100重量份；所述環(huán)氧樹脂至少包含四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂；(B)固化劑：60至120重量份；所述固化劑為苯并噁嗪樹脂、SMA酸酐和含磷酚醛樹脂的組合物。本發(fā)明通過使用四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂和苯并噁嗪，解決SMA酸酐固化環(huán)氧時(shí)反應(yīng)溫度比較低反應(yīng)速度快導(dǎo)致的粘度高填膠不良的問題，使得制備得到的覆銅板具有良好的填膠性能，具有較低的Dk和Df。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于層壓板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種無(wú)鹵阻燃樹脂組合物及使用它的半固化片、層壓板以及印制電路板。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，印制電路板向高多層的方向發(fā)展，每層的厚度越來越薄，這樣對(duì)填膠能力要求越來越高。為實(shí)現(xiàn)低Dk和低Df采用苯乙烯馬來酸酐固化環(huán)氧樹脂，但是苯乙烯馬來酸酐固化環(huán)氧樹脂反應(yīng)溫度比較低、反應(yīng)速度快導(dǎo)致粘度高，填膠不良。

CN1558920A公開了(1)環(huán)氧樹脂組合物，包括四甲基雙酚F型環(huán)氧樹脂，固化劑，填料和包括具有伯氨基的硅烷偶聯(lián)劑的硅烷偶聯(lián)劑；(2)環(huán)氧樹脂組合物，包括四甲基雙酚F型環(huán)氧樹脂，包括特定苯酚化合物的固化劑和填料；以及(3)環(huán)氧樹脂組合物，包括四甲基雙酚F型環(huán)氧樹脂，固化劑和特定的填料。所述的環(huán)氧樹脂組合物表現(xiàn)出優(yōu)異的可靠性，如抗剝離性和在重熔期間抗膨脹性，并能方便地用于密封電路元件，但是該發(fā)明并不能解決層壓板中填膠不良的問題，也不能保證實(shí)現(xiàn)較低Dk和Df。

因此，在本領(lǐng)域，期望開發(fā)一種能夠解決填膠不良的問題，并能保證實(shí)現(xiàn)較低Dk和Df的樹脂組合物。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種無(wú)鹵阻燃樹脂組合物及使用它的半固化片、層壓板以及印制電路板。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一方面，本發(fā)明提供一種無(wú)鹵阻燃樹脂組合物，所述無(wú)鹵阻燃樹脂組合物以固體組分重量份計(jì)，包括如下組分：

(A)環(huán)氧樹脂：100重量份；所述環(huán)氧樹脂至少包含四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂；

(B)固化劑：60至120重量份；所述固化劑為苯并噁嗪樹脂、SMA酸酐和含磷酚醛樹脂的組合物。

在本發(fā)明中，通過使用四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂和苯并噁嗪，解決SMA酸酐固化環(huán)氧時(shí)反應(yīng)溫度比較低反應(yīng)速度快導(dǎo)致的粘度高填膠不良的問題，四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂粘度低，反應(yīng)性慢，苯并噁嗪反應(yīng)溫度高，SMA酸酐固化環(huán)氧時(shí)加入四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂和苯并噁嗪可以解決如上所述問題，含磷酚醛實(shí)現(xiàn)無(wú)鹵阻燃。

在本發(fā)明中，所述四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)如下：

優(yōu)選地，所述四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂的用量為20-80重量份，例如20重量份、25重量份、28重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50 重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份或80重量份。四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂的用量太低，不能實(shí)現(xiàn)改善填膠不良的目的，四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂的用量太高，體系的Tg等耐熱性會(huì)下降。

優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂還包括四甲基雙酚F環(huán)氧樹脂之外的其他環(huán)氧樹脂，所述其他環(huán)氧樹脂優(yōu)選鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂、三官能環(huán)氧樹脂或聯(lián)苯環(huán)氧樹脂中的任意一種或至少兩種的組合。

在本發(fā)明中，所述固化劑為苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐(SMA酸酐) 和含磷酚醛樹脂的組合物，三者組合，則在實(shí)現(xiàn)無(wú)鹵阻燃的同時(shí)較得到低Dk 和Df性能。

優(yōu)選地，所述苯并噁嗪樹脂為雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環(huán)戊二烯型苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂或二胺型苯并噁嗪樹脂中的一種或至少兩種的組合。