[發明專利]一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置

在審

• 申請號: 202110011450.0
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN112820668A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 張偉斌
• 申請（專利權）人: 張偉斌
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置，涉及機械化脫膠技術領域，解決了目前使用的脫膠裝置主要通過機械臂等結構進行物料的提升和輸送，耗費成本較高的問題。一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置，包括脫膠池；所述脫膠池的前側頂部一體式設置有進料通道，進料通道的兩側設置有隔板，隔板后側向后延伸，隔板中間開設有輸送槽；所述進料通道的頂部固定設置有電機座，通過設置有螺旋推進器B，能夠為脫膠箱提供輸送進給功能，相比傳送帶等輸送方式，輸送效率更為穩定，在脫膠箱輸送到進料通道后端的時候可以利用開口結構將工件繼續向下自動掉落，使工件進行脫膠，相比機械臂等輸送結構更為方便省力，有利于輸送工件。

技術領域

本發明涉及機械化脫膠技術領域，具體為一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置。

背景技術

半導體晶圓經線切割下料并運輸至脫膠機處進行脫膠，在脫膠過程中，晶拖和晶圓的分離，晶拖在加熱池內自然脫落后留置在加熱池內，再通過輸送將工件搬運出加熱池。

經過檢索例如專利號為CN210925962U的專利公開了一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置，包括機架、平移機構和升降機構，機架內從左往右依次設有放置臺、清洗槽和加熱槽，放置臺上設有花籃，平移機構橫向設置在機架頂部，升降機構與平移機構橫向移動連接，升降機構底部設有水平板，水平板兩側設有一對起吊組件，水平板底面設有一對夾持組件，花籃上設有配合起吊組件抓取的受力件。該脫膠裝置通過起吊組件對花籃進行抓取后依次放入清洗槽、加熱槽進行清洗加熱，在加熱槽內加熱后，通過加持裝置對晶拖進行夾持后進行晶圓晶拖分離，并取出至加熱槽外放置，再通過起吊組件抓取花籃后移送至余下脫膠工藝進行脫膠，整體自動化水平高，節省人工，提高脫膠效率。

但是，目前使用的脫膠裝置主要通過機械臂等結構進行物料的提升和輸送，耗費成本較高，不具備通過方便輸送的結構自動將工件進行輸送的功能，不利于持續脫膠作業，因此，不滿足現有的需求，對此我們提出了一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置。

發明內容

（一）技術問題

本發明的目的在于提供一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置，以解決上述背景技術中提出的目前使用的脫膠裝置主要通過機械臂等結構進行物料的提升和輸送，耗費成本較高，不具備通過方便輸送的結構自動將工件進行輸送的功能，不利于持續脫膠作業的問題。

（二）技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于半導體晶圓的自動化脫膠裝置，包括脫膠池；所述脫膠池的前側頂部一體式設置有進料通道，進料通道的兩側設置有隔板，隔板后側向后延伸，隔板中間開設有輸送槽；所述進料通道的頂部固定設置有電機座；所述脫膠池的頂部固定設置有防濺射蓋，防濺射蓋位于脫膠池的頂部居中位置，且防濺射蓋的兩側不接觸脫膠池的頂部兩側；所述脫膠池的后側固定設置有提升筒；所述脫膠池內側頂部一體式設置有滑條，脫膠池的內側頂部通過滑條滑動設置有脫膠箱。

優選的，所述電機座還包括有聯動軸A，蝸桿；電機座的頂部橫向旋轉設置有聯動軸A；電機座的頂部旋轉縱向設置有蝸桿；電機座的頂部前側固定設置有電機A，且電機A與蝸桿設置聯軸器傳動連接；蝸桿的外側固定設置有蝸輪，蝸輪與蝸桿傳動連接；電機座的兩側旋轉設置有兩組聯動軸B，聯動軸B的頂端與聯動軸A的兩端設置錐齒輪傳動連接，兩組聯動軸B的旋轉方向相反。

優選的，所述提升筒還包括有絲杠，電機B；提升筒的頂部高于脫膠池，且提升筒的前側開設有缺口；提升筒的內側旋轉設置有絲杠；提升筒的頂部固定設置有電機B，電機B與絲杠的頂端設置聯軸器傳動連接；提升筒的前側內部與脫膠池后側之間滑動設置有提升架，提升架與絲杠螺紋連接。

優選的，所述提升架還包括有T形架，提升托；提升架的主體為框架結構，框架的頂部為開口結構；提升架的頂部前側一體式設置有T形架，T形架的底部低于提升架的底面；提升架的前側底部兩端一體式設置有兩組提升托，提升托的底部為斜面結構，提升托的前端頂部為弧邊結構。