[發(fā)明專利]晶圓缺陷的識別方法及裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110011349.5
• 申請日: 2021-01-06
• 公開（公告）號: CN112651961A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孟德旭;李磊;米琳
• 申請（專利權(quán)）人: 華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/136;G06T7/62;G06T5/30
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 焦健

1.一種晶圓缺陷的識別方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取晶圓缺陷圖像，所述晶圓缺陷圖像包括灰度圖像；

對所述晶圓缺陷圖像進行弱信號區(qū)分處理，得到處理后的晶圓缺陷圖像；所述弱信號區(qū)分處理用于將所述晶圓缺陷圖像中的晶圓缺陷與背景進行區(qū)分；

對所述晶圓缺陷進行定位框選，統(tǒng)計定位框選的晶圓缺陷，得到所述晶圓缺陷圖像中的晶圓缺陷數(shù)量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓缺陷的識別方法，其特征在于，所述對晶圓缺陷進行定位框選，得到所述晶圓缺陷圖像中的晶圓缺陷數(shù)量，包括：

根據(jù)所述晶圓缺陷的外輪廓進行框定處理，得到所述晶圓缺陷對應(yīng)的最小定位框；

獲取所述最小定位框的面積；

設(shè)定一個面積閾值，確定所述最小定位框的面積大于面積閾值的定位框的數(shù)量；

將所述定位框的數(shù)量確定為所述晶圓缺陷數(shù)量。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓缺陷的識別方法，其特征在于，根據(jù)所述晶圓缺陷的外輪廓進行框定處理，得到所述晶圓缺陷對應(yīng)的最小定位框，包括：

獲取所述晶圓缺陷的左上角坐標(biāo)和右下角坐標(biāo)；

所述最小定位框為矩形；

根據(jù)所述左上角坐標(biāo)和所述右下角坐標(biāo)確定所述晶圓缺陷對應(yīng)的最小定位框，并計算所述最小定位框的面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓缺陷的識別方法，其特征在于，所述對所述晶圓缺陷圖像進行弱信號區(qū)分處理，包括：

對所述晶圓缺陷圖像進行二值化處理，得到二值化處理后的圖像；

對所述二值化處理后的圖像進行腐蝕處理，得到腐蝕處理后的圖像；或者是，對所述二值化處理后的圖像進行膨脹處理，得到膨脹處理后的圖像；

將所述腐蝕處理后的圖像或所述膨脹處理后的圖像作為所述處理后的晶圓缺陷圖像。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓缺陷的識別方法，其特征在于，所述對所述晶圓缺陷圖像進行二值化處理，得到二值化處理后的圖像，包括： 獲取所述二值化處理對應(yīng)的像素閾值；

根據(jù)所述像素閾值將所述灰度圖像中的像素點的灰度值進行兩極化處理。

6.一種晶圓缺陷的識別裝置，其特征在于，所述裝置包括：

圖像獲取模塊，用于獲取晶圓缺陷圖像，所述晶圓缺陷圖像包括灰度圖像；

數(shù)據(jù)處理模塊，用于對所述晶圓缺陷圖像進行弱信號區(qū)分處理，得到處理后的晶圓缺陷圖像，所述弱信號區(qū)分處理通過對獲取的晶圓缺陷圖像的數(shù)據(jù)進行計算處理，將所述晶圓缺陷圖像中的晶圓缺陷與背景分開；

統(tǒng)計模塊，用于對所述晶圓缺陷進行定位框選，得到所述晶圓缺陷圖像中的晶圓缺陷數(shù)量。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓缺陷的識別裝置，其特征在于，所述的圖像獲取模塊為電子顯微鏡。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓缺陷的識別裝置，其特征在于，所述的數(shù)據(jù)處理模塊，還包含有存儲介質(zhì)，對數(shù)據(jù)處理模塊處理的數(shù)據(jù)，以及能對數(shù)據(jù)處理控制的計算機程序進行存儲。