[發(fā)明專利]一種PCB側(cè)壁包覆金屬的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110011311.8
• 申請(qǐng)日: 2021-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN112867269B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧勇;劉國(guó)漢;李靜;周德良;關(guān)志鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/18;H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 尹凡華

1.一種PCB側(cè)壁包覆金屬的方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）取芯板、半固化片和阻膠材料，銑材；所述芯板包括至少一塊側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板和至少一塊側(cè)壁需要包覆金屬的芯板；

（2）將所述半固化片放置于所述芯板之間，所述半固化片放置于所述側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的一側(cè)，所述阻膠材料放置于所述側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的另一側(cè)；壓合，去阻膠材料，得具有槽底的初板；

（3）將所述初板進(jìn)行化學(xué)沉銅，將所述初板的表面、側(cè)壁和槽底鍍銅，鍍錫，得鍍錫板，所述鍍錫板包括側(cè)壁經(jīng)金屬包覆的芯板；

（4）依次蝕掉所述鍍錫板的槽底和所述槽底背面的錫層、銅層，然后褪掉表面和槽側(cè)壁的錫，再沿所述側(cè)壁經(jīng)金屬包覆的芯板的邊界進(jìn)行切割，得所述PCB；

在步驟（1）中，所述阻膠材料的長(zhǎng)度=（所述側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的長(zhǎng)度 - 所述側(cè)壁需要包覆金屬的芯板的長(zhǎng)度）/2 - a，所述阻膠材料的厚度=（所述側(cè)壁需要包覆金屬的芯板的厚度+所述半固化片的厚度）+ b，a=0.05~0.15mm，b=0.05~0.15mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟（1）中，所述側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的長(zhǎng)度比所述PCB的長(zhǎng)度大2~7mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在步驟（1）中，所述側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的長(zhǎng)度比所述PCB的長(zhǎng)度大3~5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟（1）中，所述阻膠材料的長(zhǎng)度=（所述側(cè)壁不需要包覆金屬的芯板的長(zhǎng)度 - 所述側(cè)壁需要包覆金屬的芯板的長(zhǎng)度）/2 - a，所述阻膠材料的厚度=（所述側(cè)壁需要包覆金屬的芯板的厚度+所述半固化片的厚度）+ b，a=0.08~0.12mm，b=0.08~0.12mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟（1）中，所述阻膠材料為硅膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟（4）中，蝕掉所述鍍錫板的槽底和所述槽底背面的錫層采用的是激光燒蝕的方法。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟（4）中，蝕掉所述鍍錫板的槽底和所述槽底背面的銅層采用的是堿性蝕刻的方法。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟（4）中，所述切割采用激光切割。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括鉆孔和圖形制作步驟。