[發明專利]具有電子部件陣列的基于織物的物品

在審

• 申請號: 202110010964.4
• 申請日: 2016-08-17
• 公開（公告）號: CN112822840A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: D·D·薩夏恩;P·S·德瑞扎伊;D·A·珀德哈杰尼;D·M·金德倫;H·S·金;K·P·克魯斯;許永昱
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/03;H01L33/56;H01L25/075;H01L23/538;H01L23/31;G01D11/30;D02G3/44;A41D1/00;H01L21/48;H01L23/488;H01L33/62;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 邊海梅

1.一種裝置，包括：

襯底，所述襯底具有開口陣列；

電子部件陣列，所述部件元件陣列安裝在所述襯底上；和

織物層，所述織物層附接在所述襯底上，其中所述襯底包括柔性印刷電路，所述柔性印刷電路具有附接有電子部件的部分并且具有在附接有電子部件的部分之間延伸的區段，并且其中所述區段中的每個區段具有彎曲部分。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述電子部件包括發光二極管。

3.根據權利要求2所述的裝置，還包括覆蓋所述發光二極管的半透明聚合物。

4.根據權利要求3所述的裝置，還包括粘合劑層，所述粘合劑層被插置在所述織物層和具有開口陣列的所述襯底之間。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中所述電子部件包括致動器。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述電子部件包括傳感器。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中所述電子部件被焊接到所述電子部件附接到的部分。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中所述襯底包括在所述電子部件陣列之間路由信號的金屬跡線。

9.一種基于織物的物品，包括：

電子部件陣列，所述電子部件陣列安裝在柔性襯底上；

聚合物層，所述聚合物層覆蓋電子部件陣列；和

織物層，所述聚合物層附接到所述織物層，其中所述織物層具有多個窗口，并且其中每個窗口與相應的電子部件對準。

10.根據權利要求9所述的基于織物的物品，還包括：

第一粘合劑層，所述第一粘合劑將所述聚合物層附接到所述織物層；

附加聚合物層，其中所述柔性襯底被插置在所述聚合物層和所述附加聚合物層之間；

附加織物層，所述附加聚合物層附接到所述附加織物層；和

第二粘合劑層，所述第二粘合劑層將所述附加聚合物層附接到所述附加織物層。

11.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中每個窗口具有的紗線密度低于所述織物層的其余部分的紗線密度。

12.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中每個窗口比所述織物層的其余部分更透明。

13.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中每個窗口包括一個或多個穿孔。

14.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中透明聚合物材料被嵌入在每個窗口中的織物層中。

15.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中所述柔性襯底包括具有開口陣列的柔性印刷電路。

16.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中所述電子部件包括選自由以下組成的組的部件：發光二極管、致動器、傳感器和內插器。

17.根據權利要求9所述的基于織物的物品，還包括覆蓋所述電子部件中的每個電子部件的半透明聚合物珠，其中所述聚合物層是透明聚合物層，并且所述半透明聚合物珠被嵌入在所述透明聚合物層內。

18.一種基于織物的物品，包括：

發光二極管陣列，所述發光二極管陣列安裝在柔性襯底上；

透明聚合物層，所述透明聚合物層覆蓋發光二極管陣列；和

織物層，所述織物層覆蓋所述透明聚合物層和發光二極管陣列，其中所述織物層具有多個窗口，并且其中每個發光二極管通過多個窗口中的一個窗口發射光。