[發(fā)明專利]一種鍍膜裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110010669.9 | 申請日: | 2021-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN112853293A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 占勤;楊洪廣;竇志昂;連旭東;郭煒 | 申請(專利權(quán))人: | 中國原子能科學研究院 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 102413 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鍍膜 裝置 | ||
1.一種鍍膜裝置,其特征在于,該裝置包括多反應(yīng)腔系統(tǒng)、傳輸腔系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)及手套箱;其中多反應(yīng)腔系統(tǒng)包括2個以上獨立的反應(yīng)腔系統(tǒng),各反應(yīng)腔系統(tǒng)分布于傳輸腔系統(tǒng)四周;手套箱與傳輸腔系統(tǒng)、傳輸腔系統(tǒng)與各反應(yīng)腔之間設(shè)置有密封的過渡腔室且通過高真空插板閥實現(xiàn)兩者的連通與關(guān)閉;
所述各反應(yīng)腔系統(tǒng)均包括真空腔體及位于真空腔體內(nèi)的靶系統(tǒng)和載片臺系統(tǒng),各反應(yīng)腔內(nèi)的真空度控制在8*10-5Pa以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述傳輸腔系統(tǒng)包括柱型傳輸腔腔體,該傳輸腔腔體上方設(shè)置有觀測蓋;傳輸腔腔體內(nèi)設(shè)置有可自由旋轉(zhuǎn)的機械傳輸手,該機械傳輸手可實現(xiàn)將基片傳送至各反應(yīng)腔系統(tǒng)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述載片臺系統(tǒng)包括可加熱、旋轉(zhuǎn)和射頻清洗的載片臺;載片臺的加熱溫度控制在150~350℃;載片臺旋轉(zhuǎn)速率為5~30r/min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,各反應(yīng)腔系統(tǒng)內(nèi)的靶系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置有強磁性靶塊,基體置于載片臺系統(tǒng)內(nèi)的載片臺上,靶塊距基體間距為50~100mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍膜裝置,其特征在于,靶塊可在-30~30°之間旋轉(zhuǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的鍍膜裝置,其特征在于,靶塊的位置和角度可通過反應(yīng)腔系統(tǒng)內(nèi)真空腔體外設(shè)置的絲桿調(diào)節(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述各反應(yīng)腔系統(tǒng)的真空腔體的形狀為“D”型腔或“O”型腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述水冷系統(tǒng)與反應(yīng)腔系統(tǒng)內(nèi)的靶系統(tǒng)連接,用于冷卻靶塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述多反應(yīng)腔系統(tǒng)的個數(shù)為兩個,該兩個反應(yīng)腔系統(tǒng)成90°分布于傳輸腔系統(tǒng)兩側(cè);其中兩個反應(yīng)腔系統(tǒng)分別為Ni靶反應(yīng)腔系統(tǒng)和Ti靶反應(yīng)腔系統(tǒng),所述傳輸腔內(nèi)的機械傳輸手設(shè)置為O°、90°及180°三個位置的選擇,可實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)及與手套箱口、Ni靶反應(yīng)腔腔體和Ti靶反應(yīng)腔腔體的精準對位。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述手套箱內(nèi)設(shè)置有惰性氣體保護氣氛,手套箱一側(cè)設(shè)置有進樣口和過渡管。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置,其特征在于,所述真空腔體外側(cè)均設(shè)置有觀測窗口及檢修門。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鍍膜裝置,其特征在于,Ti靶反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)置有可放置Ti靶塊的波紋管。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





