[發(fā)明專利]一種耐高溫260度的能滿足回流焊的多層電容器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110009008.4
• 申請(qǐng)日: 2021-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112614695A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳鈺東;王習(xí)華;吳建明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川圣融達(dá)容阻科技有限公司
• 主分類號(hào): H01G2/08
• 分類號(hào): H01G2/08;H01G2/10;H01G4/002;H01G4/30
• 代理公司: 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682
• 代理人: 顏為華

本發(fā)明涉及一種電容器，具體地說(shuō)，涉及一種耐高溫260度的能滿足回流焊的多層電容器。其包括電容器本體以及安裝在所述電容器本體外部的隔熱裝置，所述電容器本體底部連通有引腳，所述電容器本體外壁連接有安裝塊，所述安裝塊呈上下兩端掏空的方環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述安裝塊固定連接在所述電容器本體下方外壁，該耐高溫260度的能滿足回流焊的多層電容器中，通過(guò)設(shè)置的降溫機(jī)構(gòu)，可以通過(guò)液體吸熱產(chǎn)生蒸氣在通過(guò)冷凝管再次形成冷的液體，以便于快速的對(duì)電容器本體進(jìn)行降溫，解決了回流焊內(nèi)的高溫會(huì)對(duì)電容器造成損傷，電容器無(wú)法承受回流焊的高溫，因此導(dǎo)致電容器的焊接效率變低的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電容器，具體地說(shuō)，涉及一種耐高溫260度的能滿足回流焊的多層電容器。

背景技術(shù)

容納電荷的本領(lǐng)通常簡(jiǎn)稱為電容，用字母C表示；電容器，顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件；電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。電容器需要焊在電路板上面才能進(jìn)行工作，目前人工通過(guò)錫來(lái)對(duì)電容器進(jìn)行焊接時(shí)，錫在焊接融化時(shí)會(huì)產(chǎn)生含有對(duì)人體危害的煙氣，因此大多數(shù)企業(yè)現(xiàn)在都使用回流焊來(lái)對(duì)電容器進(jìn)行焊接，回流焊時(shí)將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)固定在電路板上面的電容器，讓電容器上的焊料融化后與電路板粘結(jié)，但回流焊內(nèi)的高溫會(huì)對(duì)電容器造成損傷，電容器無(wú)法承受回流焊的高溫，因此導(dǎo)致電容器的焊接效率變低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種耐高溫260度的能滿足回流焊的多層電容器，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，提供了一種耐高溫260度的能滿足回流焊的多層電容器，包括電容器本體以及安裝在所述電容器本體外部的隔熱裝置，所述電容器本體底部連通有引腳，所述電容器本體外壁連接有安裝塊，所述安裝塊呈上下兩端掏空的方環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述安裝塊固定連接在所述電容器本體下方外壁，所述隔熱裝置至少包括；

降溫機(jī)構(gòu)，所述降溫機(jī)構(gòu)包括第一防護(hù)罩，所述第一防護(hù)罩的內(nèi)壁與所述電容器本體的外壁相匹配，所述第一防護(hù)罩套接在所述電容器本體外壁，所述第一防護(hù)罩的外壁和內(nèi)壁之間開(kāi)設(shè)有第一安裝腔，所述第一防護(hù)罩一側(cè)開(kāi)設(shè)有通孔；

儲(chǔ)液機(jī)構(gòu)，所述儲(chǔ)液機(jī)構(gòu)包括儲(chǔ)液箱，所述儲(chǔ)液箱的一側(cè)與所述儲(chǔ)液箱位于所述通孔的一側(cè)固定連接，所述儲(chǔ)液箱頂部開(kāi)設(shè)有兩個(gè)穿孔，其中一個(gè)所述穿孔內(nèi)連通有第一連接管，所述第一連接管的另一端與所述通孔相連通，另一個(gè)所述穿孔內(nèi)連通有第二連接管，所述第二連接管一端連通有冷凝管，所述冷凝管一端外壁連通有進(jìn)水管，所述冷凝管另一端外壁連通有出水管，所述出水管另一端內(nèi)連通有第三連接管，所述第三連接管一端與所述第一防護(hù)罩頂部連通。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述安裝塊兩側(cè)一體成型有卡塊一端呈三角形結(jié)構(gòu)，所述第一防護(hù)罩兩側(cè)下方開(kāi)設(shè)有扣槽，所述扣槽與所述卡塊相匹配，所述扣槽與所述卡塊卡接配合。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述安裝塊頂部開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)插接有密封條，所述第一防護(hù)罩底部開(kāi)設(shè)有插槽，所述插槽與所述密封條插接配合。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一防護(hù)罩位于所述通孔一側(cè)內(nèi)壁固定連接有連接板，所述連接板呈“L”形結(jié)構(gòu)，所述連接板內(nèi)連接有擋板，所述擋板與所述連接板相匹配，所述擋板滑動(dòng)連接在所述連接板內(nèi)，所述擋板下方外壁固定連接有若干浮球。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述降溫機(jī)構(gòu)外壁設(shè)置有制冷機(jī)構(gòu)，所述制冷機(jī)構(gòu)包括第三防護(hù)罩，所述第三防護(hù)罩兩側(cè)開(kāi)設(shè)有第二安裝腔，所述第二安裝腔內(nèi)安裝有制冷板，所述第三防護(hù)罩內(nèi)部開(kāi)設(shè)有儲(chǔ)液腔。

本實(shí)施例的制冷板優(yōu)選采用半導(dǎo)體制冷片，其工作原理如本技術(shù)領(lǐng)域人員所公知的那樣，是由直流電源提供電子流所需的能量，通上電源后，電子負(fù)極出發(fā)，首先經(jīng)過(guò)P型半導(dǎo)體，于此吸熱量，到了N型半導(dǎo)體，又將熱量放出，每經(jīng)過(guò)一個(gè)NP模塊，就有熱量由一邊被送到令外一邊造成溫差而形成冷熱端。