[發明專利]一種電解銅箔生產中的表面處理的方法在審
| 申請號： | 202110008482.5 | 申請日： | 2021-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN112620054A | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發明（設計）人： | 朱黨蘭;王秀芳 | 申請（專利權）人： | 南京綠瞬電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B05D7/24 | 分類號： | B05D7/24;B05D7/14;B05D5/12;B05D3/00;B05D3/04;B05D1/18;C23C26/00;C23G1/10;C23G5/032 |
| 代理公司： | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 牟望 |
| 地址： | 210046 江蘇省南京*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電解 銅箔 生產 中的 表面 處理 方法 | ||
1.一種電解銅箔生產中的表面處理的方法，其特征在于，由以下步驟制備而成：
（1）將原箔使用乙醇清洗后，再置于HCl溶液中在700-800Hz下超聲20-30min，再使用去離子水在700-800Hz下超聲清洗20-30min；
（2）將步驟（1）中酸洗后的原箔在惰性氣體下加熱至600-800℃，在80-110Mpa下保溫20-30min后冷卻至室溫；
（3）再使用化學沉積法使原箔表面形成石墨烯層，烘干后，浸泡酒石酸溶液、尿素溶液和硼酸溶液浸泡2-3h，在氮氣氛圍下，加熱至600-700℃，得改性后的原箔；
（4）將步驟（3）中改性后的原箔浸泡在丁酸梭菌，人蒼白桿菌的菌懸液中，在25-33℃下，采用凍干技術去除水分，凍干菌種，得表面處理后的銅箔。
2.根據權利要求1所述的電解銅箔生產中的表面處理的方法，其特征在于，所述的步驟（1）HCl溶液的質量百分比為75-80%。
3.根據權利要求1所述的電解銅箔生產中的表面處理的方法，其特征在于，所述的步驟（3）中原箔∶酒石酸溶液∶尿素溶液∶硼酸溶液的質量體積比為65-70g∶50-60ml∶50-60ml∶80-90ml。
4.根據權利要求1所述的電解銅箔生產中的表面處理的方法，其特征在于，所述的步驟（3）中酒石酸溶液的質量百分比為65-70%；所述的步驟（3）中硼酸溶液的質量百分比為70-80%；尿素溶液的質量百分比為65-70%。
5.根據權利要求1所述的電解銅箔生產中的表面處理的方法，其特征在于，所述的步驟（3）中丁酸梭菌菌懸液的濃度為1×109cfu/mL；人蒼白桿菌的菌懸液1×108cfu/mL。
6.根據權利要求1所述的電解銅箔生產中的表面處理的方法，其特征在于，所述的步驟（4）中改性后的原箔∶丁酸梭菌的菌懸液∶人蒼白桿菌的菌懸液的質量體積比為：65-70g∶36-48ml∶52-65ml。
7.由上所述的權利要求1-6任一加工工藝制得的銅箔。
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