[發(fā)明專利]5G天線PCB模塊盲孔加工設(shè)備及盲孔加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110008152.6
• 申請(qǐng)日: 2021-01-05
• 公開（公告）號(hào): CN112969286B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市金雷曼科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525
• 代理人: 何耀平

1.一種5G天線PCB模塊盲孔加工設(shè)備，包括：

一基板，用于定位5G天線PCB模塊；

一導(dǎo)柱，設(shè)于所述基板上；

一防彎壓板，活動(dòng)安裝在所述導(dǎo)柱上，且該防彎壓板的下端面覆蓋所述5G天線PCB模塊；

一活動(dòng)磁塊，活動(dòng)安裝在所述防彎壓板上；

所述防彎壓板下端面設(shè)有橫向定位框，所述橫向定位框用于包圍所述5G天線PCB模塊外周沿；

其中，貫穿所述防彎壓板上、下端面設(shè)有若干盲孔加工通道；

一紅外測(cè)距模組，所述活動(dòng)磁塊下端面設(shè)有容置槽，所述紅外測(cè)距模組對(duì)應(yīng)所述盲孔加工通道設(shè)置在該容置槽中與所述活動(dòng)磁塊固定連接；

一打盲孔裝置，對(duì)應(yīng)所述盲孔加工通道設(shè)置在所述防彎壓板上方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述5G天線PCB模塊盲孔加工設(shè)備，其特征在于，所述活動(dòng)磁塊下端面設(shè)有容置槽，所述紅外測(cè)距模組對(duì)應(yīng)所述盲孔加工通道設(shè)置在該容置槽中與所述活動(dòng)磁塊固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述5G天線PCB模塊盲孔加工設(shè)備，其特征在于，所述防彎壓板下端面設(shè)有橫向定位框，所述橫向定位框用于包圍所述5G天線PCB模塊外周沿。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述5G天線PCB模塊盲孔加工設(shè)備，其特征在于，貫穿所述橫向定位框內(nèi)外壁面壁面設(shè)有若干泄壓氣孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述5G天線PCB模塊盲孔加工設(shè)備，其特征在于，所述打盲孔裝置包括一機(jī)械手；

一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置，與所述機(jī)械手連接；

一刀具安裝部，其首端與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置連接；

一打盲孔刀具，安裝在所述刀具安裝部中并從所述刀具安裝部的末端伸出；

一抽氣管道，與所述機(jī)械手連接，且其末端朝向所述打盲孔刀具；

一抽氣裝置，與所述抽氣管道的首端連通，用于通過所述抽氣管道吸取所述打盲孔刀具在打盲孔過程中產(chǎn)生的廢屑。

6.一種5G天線PCB模塊盲孔加工方法，其使用如權(quán)利要求1所述的5G天線PCB模塊盲孔加工設(shè)備，其特征在于，包括：

鉆防碰槽，用于提供刀具安裝部末端伸入的預(yù)留位；

打盲孔刀具于所述防碰槽中心鉆盲孔，同時(shí)抽氣裝置通過抽氣管道吸取所述打盲孔刀具在鉆盲孔過程中產(chǎn)生的廢屑；

向所述盲孔內(nèi)壁鍍上第一導(dǎo)電層；

對(duì)應(yīng)所述防碰槽安裝預(yù)先在其內(nèi)孔壁面鍍有第二導(dǎo)電層的塑料填充環(huán)，用于填補(bǔ)所述防碰槽提供的預(yù)留位；

向所述盲孔塞入至少填滿所述盲孔、塑料填充環(huán)內(nèi)孔的環(huán)氧樹脂，經(jīng)烘烤、研磨后對(duì)所述環(huán)氧樹脂的上表面鍍上第三導(dǎo)電層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述5G天線PCB模塊盲孔加工方法，其特征在于，在打盲孔刀具于所述防碰槽中心鉆盲孔時(shí)，還包括：

根據(jù)所述盲孔的設(shè)計(jì)孔深獲取初鉆孔行程、及余量行程，所述初鉆孔行程表征所述打盲孔刀具在初步鉆盲孔時(shí)鉆入的深度，所述余量行程表征所述打盲孔刀具在初步鉆盲孔后未轉(zhuǎn)入的余量，所述初鉆孔行程及余量行程相加與所述設(shè)計(jì)孔深相等；

所述打盲孔刀具往下鉆入所述初鉆孔行程后復(fù)位；

通過紅外測(cè)距模組獲取所述盲孔的測(cè)量孔深，判斷所述測(cè)量孔深是否與所述初鉆孔行程相等，所述測(cè)量孔深表征所述盲孔當(dāng)前時(shí)刻的孔深；

若是，所述打盲孔刀進(jìn)一步往下鉆入所述余量行程；

若否，根據(jù)所述測(cè)量孔深獲取誤差行程，所述誤差行程為所述初鉆孔行程與所述測(cè)量孔深的差值；

根據(jù)所述誤差行程獲取修正行程，所述修正行程表征所述誤差行程與所述余量行程之和；

所述打盲孔刀進(jìn)一步往下鉆入所述修正行程。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述5G天線PCB模塊盲孔加工方法，其特征在于，在所述打盲孔刀具往下鉆入所述初鉆孔行程后復(fù)位的過程中，還包括：

所述打盲孔刀具往下鉆入所述初鉆孔行程的i/n后復(fù)位，其中i=1，2，3…n；

重復(fù)執(zhí)行上述過程，每次執(zhí)行完成后i的取值加1，直至i=n。