[發(fā)明專利]一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110008090.9
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112811905A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾招停
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市特普生科技有限公司
• 主分類號: C04B35/505
• 分類號: C04B35/505;C04B35/50;C04B35/622;H01C7/04;H01C17/00
• 代理公司: 北京中財易清專利代理有限公司 11518
• 代理人: 陳桂蘭

1.一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料，其特征在于：包括氧化錳、氧化鉻、氧化鋁、氧化釔、氧化鈣，經(jīng)過研磨、預(yù)燒、球磨、預(yù)成型、等靜壓成型，而后高溫固相燒結(jié)成熱敏電阻陶瓷，再經(jīng)半導(dǎo)體工藝切片、電極化、劃片成熱敏電阻小方片，將小方片封裝成單端玻封熱敏電阻制備而成，所述各組分的摩爾配方比例為：釔：錳：鉻：鋁：鈣＝50～95：5～25：5～25：0～3：1.5～10。

2.一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料制造方法，其特征在于：按以下步驟制備而成：

(1)、按比例稱量氧化錳、氧化鉻、氧化鋁、氧化釔、氧化鈣高純粉體；

(2)、將粉體放入球磨罐內(nèi)，添加少量助磨劑，按料球水重量比1：1：8球磨后，經(jīng)1000-1350度預(yù)燒2-4小時；

(3)、預(yù)燒后，再經(jīng)球磨成顆粒粒徑在1-3微米的粉體；

(4)、然后球磨后的粉體經(jīng)預(yù)壓成型為一定形狀的胚體，然后等靜壓成型，壓強為2-3MPa/cm2；

(5)、等靜壓后經(jīng)1450-1600度燒結(jié)2-4小時，制得熱敏電阻瓷錠；

(6)、將瓷錠經(jīng)半導(dǎo)體切割成0.3～0.6mm厚的瓷片；

(7)、然后瓷片清洗后涂燒電極；

(8)、燒滲后，經(jīng)外圓切割機劃成0.45*0.45～0.8*0.8mm小芯片；

(9)、再將小芯片用金屬引線經(jīng)電極漿料高溫焊接后用玻璃或陶瓷膠包封，即可得到熱敏電阻材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法，其特征在于：所述氧化釔也可以是氧化鑭、氧化鈰。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法，其特征在于：所述電極材料為鉑金漿料、銀漿、金漿、鈀銀漿料中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法，其特征在于：所述焊接用金屬引線可以是鉑金絲、杜美絲、金絲中的一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法，其特征在于：所述焊接用電極漿料可以是鉑金漿料、銀漿、金漿、鈀銀漿料中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高溫用負溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法，其特征在于：所述焊接后的包封材料可以是玻璃管、玻璃鈾、陶瓷膠中的一種。