[發明專利]一種覆銅板減銅工藝

在審

• 申請號: 202110007707.5
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112867268A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 蔣軍林;唐文元;易煌;周路君;何江華;陳志鴻
• 申請（專利權）人: 中山國昌榮電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳航

本發明公開了一種覆銅板減銅工藝，包括以下步驟：將開料后的覆銅板放置在減銅線傳送輪上，使所述覆銅板通過減銅液噴淋腐蝕后，再經過水洗后烘干即得，其中，所述傳送輪的輸送速度為6.5?7.0m/min，所述減銅液包括氯化銅、鹽酸及氧化劑的混合液，所述減銅液被噴淋頭噴出的噴淋溫度為45?55℃、噴淋壓力為0.5?1.0kg/cm²。該減銅工藝在將1/2OZ(18μm)的覆銅板厚度減到10μm或以下時具有減銅速率快、生產效率高、均勻性好的特點。

技術領域

本發明屬于線路板制造技術領域，特別涉及一種覆銅板減銅工藝。

背景技術

隨著電子產品的小型化和多功能化，電子元件的高集成高精度化，對線路板的高密度也越高，由蝕刻方法形成高密度線路板時，覆銅板的銅層厚度決定生產效率及成本。對于線寬/線距小于或等于50μm/50μm的線路板，1/2OZ(18μm)的覆銅板已經難以勝任，因此在量產線寬/線距小于或等于50μm/50μm的線路板時，必須采用銅厚小于10μm覆銅板進行生產制作，雖然市場上也有銅厚小于10μm的覆銅板出售，但是，其價格十分昂貴，一般PCB廠很難承受，因此針對此狀況，利用1/2OZ(18μm)的覆銅板均勻減到10μm或以下，是一種可行的選擇。目前有的廠家采用硫酸+雙氧水+穩定劑來減銅，但是此方法減銅速率慢，平均輸送速度僅為2-2.5m/min，導致生產效率低，同時其均勻性也較差，無法滿足大批量生產。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種覆銅板減銅工藝，該減銅工藝在將1/2OZ(18μm)的覆銅板厚度減到10μm或以下時具有減銅速率快、生產效率高、均勻性好的特點。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種覆銅板減銅工藝，包括以下步驟：將開料后的覆銅板放置在減銅線傳送輪上，使所述覆銅板通過減銅液噴淋腐蝕后，再經過水洗后烘干即得，其中，所述傳送輪的輸送速度為6.5-7.0m/min，所述減銅液包括氯化銅、鹽酸及氧化劑的混合液，所述減銅液被噴淋頭噴出的噴淋溫度為45-55℃、噴淋壓力為0.5-1.0kg/cm²。

優選的，所述鹽酸的濃度為1.2-2.0mol/L，所述氧化劑的濃度為2.5-3.5mol/L，所述氯化銅的濃度為0.7-1.5mol/L。

優選的，所述噴淋頭距離所述覆銅板板面的距離為100-120mm。

進一步優選的，所述噴淋頭距離所述覆銅板板面的距離為105mm。

優選的，所述噴淋頭與所述覆銅板板面之間的夾角為50-70°。

進一步優選的，所述噴淋頭與所述覆銅板板面之間的夾角為65°。

優選的，所述氧化劑為雙氧水。

優選的，所述覆銅板為1/2OZ覆銅板。

本發明的有益效果是：

(1)本發明的覆銅板減銅工藝的處理效率是常見硫酸+雙氧水+穩定劑處理工藝的3倍左右，其具有較高的生產效率；

(2)本發明的覆銅板減銅工藝處理后的覆銅板具有較好的均勻性，其厚度誤差在2μm內，遠優于常見硫酸+雙氧水+穩定劑處理工藝的5μm。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明做進一步的說明。

實施例1：