[發(fā)明專利]一種5G射頻前端的組裝設(shè)備及其組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110007580.7
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112770619B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬凱
• 申請（專利權(quán)）人: 北京華迅通信技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/04;H05K3/30
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1.一種5G射頻前端的組裝設(shè)備，其特征在于，其包括沿組裝順序依次設(shè)置的模塊組裝單元、及電路成型單元；

所述模塊組裝單元包括用于緊密貼合復(fù)合基板的基板成型裝置、及用于組裝各芯片的芯片安裝裝置；

所述電路成型單元包括用于對已組裝的芯片進行塑封的芯片塑封裝置、及用于選擇性刻蝕表面電路網(wǎng)絡(luò)的電路刻蝕裝置；

所述芯片塑封裝置包括密封箱體、設(shè)置于所述密封箱體內(nèi)壁面的第一密封隔離層、及由所述第一密封隔離層圍繞形成的密封腔，所述密封腔內(nèi)設(shè)置有用于裝載工件的工件旋轉(zhuǎn)裝置、對應(yīng)所述工件旋轉(zhuǎn)裝置設(shè)置的塑封成型裝置、及與所述密封腔連接設(shè)置的高壓發(fā)生裝置；

所述電路刻蝕裝置包括對應(yīng)設(shè)置于所述工件旋轉(zhuǎn)裝置出料端的第一輸送裝置、設(shè)置于所述第一輸送裝置上方的刻蝕機構(gòu)、及用于驅(qū)動所述刻蝕機構(gòu)移動的第一驅(qū)動機構(gòu)，所述刻蝕機構(gòu)包括余液吸附組件、貫穿所述余液吸附組件設(shè)置的刻蝕頭、及縱向設(shè)置于所述第一驅(qū)動機構(gòu)上的第一氣缸，所述余液吸附組件設(shè)置于所述氣缸的活塞桿上，所述刻蝕頭與刻蝕液供液機構(gòu)連接，所述第一輸送裝置上按間隔距離設(shè)置有若干第二工件固定座；

所述基板成型裝置包括用于移載第一基板的第二輸送裝置、設(shè)置于所述第二輸送裝置上方且用于移載第二基板的基板上料裝置、兩組分別設(shè)置于所述第二輸送裝置兩側(cè)的熱熔涂膠裝置、及對應(yīng)設(shè)置于所述第二輸送裝置上方的壓合裝置，所述第二輸送裝置上按間隔距離設(shè)置有若干第三工件固定座，所述第三工件固定座的兩側(cè)分別設(shè)置有用于定位第二基板的定位檢測組件；

所述芯片安裝裝置包括芯片上料裝置、若干組對應(yīng)所述第二輸送裝置設(shè)置的組裝裝置，所述組裝裝置包括芯片固持機構(gòu)、用于調(diào)整所述芯片固持機構(gòu)的芯片放置方向的導(dǎo)向機構(gòu)、用于驅(qū)動所述芯片固持機構(gòu)移動的第二位調(diào)機構(gòu)、及對應(yīng)設(shè)置于所述第三工件固定座一側(cè)的助焊劑浸粘機構(gòu)，于所述第二輸送裝置的上方對應(yīng)所述助焊劑浸粘機構(gòu)設(shè)置有芯片點焊機構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G射頻前端的組裝設(shè)備，其特征在于，于所述工件旋轉(zhuǎn)裝置上按間隔距離設(shè)置有若干組用于定位工件的第一工件固定座，所述塑封成型裝置包括沿所述工件旋轉(zhuǎn)裝置的旋轉(zhuǎn)方向依次設(shè)置的塑封機構(gòu)和高壓成型機構(gòu)；

所述塑封機構(gòu)包括對應(yīng)設(shè)置于所述第一工件固定座上方的注塑頭、及分別設(shè)置于所述注塑頭的輸入端、輸出端的第一計量泵、預(yù)成型組件，所述預(yù)成型組件包括對應(yīng)所述注塑頭設(shè)置的注塑入口、及內(nèi)設(shè)的預(yù)成型腔，圍繞所述注塑入口分散設(shè)置有若干組導(dǎo)流道，所述導(dǎo)流道與所述預(yù)成型腔對接，于所述預(yù)成型組件上設(shè)置有用于固定芯片引腳的引腳固定孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5G射頻前端的組裝設(shè)備，其特征在于，所述高壓成型機構(gòu)包括第一位調(diào)機構(gòu)、設(shè)置于所述第一位調(diào)機構(gòu)上的壓緊氣缸、及設(shè)置于所述壓緊氣缸活塞桿上的固化成型組件，所述固化成型組件的內(nèi)部設(shè)置有固化腔，所述固化腔與所述高壓發(fā)生裝置連接，圍繞所述固化腔的內(nèi)壁設(shè)置有耐高溫的第二密封隔離層，所述固化腔的頂端面設(shè)置有平坦化抵壓件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的5G射頻前端的組裝設(shè)備，其特征在于，所述熱熔涂膠裝置包括熱熔槍、及用于驅(qū)動所述熱熔槍移動的第二驅(qū)動機構(gòu)，于所述熱熔槍內(nèi)部相對應(yīng)設(shè)置有固定加熱組件和活動加熱組件，所述固定加熱組件和所述活動加熱組件之間形成供粘結(jié)劑通過的通道，且對應(yīng)所述通道設(shè)置有溫度檢測組件，于所述第二驅(qū)動機構(gòu)上設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述固定加熱組件和所述活動加熱組件之間距離的調(diào)節(jié)組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的5G射頻前端的組裝設(shè)備，其特征在于，所述模塊組裝單元還包括設(shè)置于所述芯片安裝裝置出料端的第一檢測裝置，所述第一檢測裝置用于檢測各芯片的安裝精度是否合格；

所述電路成型單元還包括分別設(shè)置于所述芯片塑封裝置、所述電路刻蝕裝置出料端的第二檢測裝置、第三檢測裝置，所述第二檢測裝置用于檢測已完成塑封的芯片的平坦化精度是否合格，所述第三檢測裝置用于檢測電路的選擇性刻蝕效果。