[發(fā)明專利]一種基于多芯光纖傳感器的復(fù)合探測(cè)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110007435.9 | 申請(qǐng)日： | 2021-01-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112859237B | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-06-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉天明;任亞輝;鄒宜成;陳建平;周傳煌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 武漢華之洋科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G02B6/036 | 分類(lèi)號(hào)： | G02B6/036;G01D5/353 |
| 代理公司： | 北京同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 孫艷敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)陽(yáng)光大*** | 國(guó)省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 光纖 傳感器 復(fù)合 探測(cè) 裝置 | ||
1.一種基于多芯光纖傳感器的復(fù)合探測(cè)裝置，其特征在于：包括光源模塊、光纖耦合模塊、傳感探測(cè)光纖模塊、成像光纖模塊、傳感解調(diào)模塊、光電轉(zhuǎn)換模塊、信號(hào)處理模塊和上位機(jī)；
所述光源模塊用于產(chǎn)生傳感探測(cè)光纖和成像光纖模塊所需的寬帶光信號(hào)并傳輸至光纖耦合模塊；
所述光纖耦合模塊用于將寬帶光信號(hào)耦合成兩束寬帶光信號(hào)：探測(cè)信號(hào)和成像信號(hào)，將探測(cè)信號(hào)傳輸至傳感探測(cè)光纖模塊，將成像信號(hào)傳輸至成像光纖模塊；
所述傳感探測(cè)光纖模塊包括探測(cè)光纖，其用于探測(cè)待測(cè)對(duì)象的彎曲度、溫度、折射率和應(yīng)力信息并發(fā)送至傳感解調(diào)模塊，所述傳感解調(diào)模塊用于解調(diào)傳感探測(cè)光纖模塊發(fā)送的透射光信號(hào)并通過(guò)信號(hào)處理模塊發(fā)送至上位機(jī)；
所述成像光纖模塊包括成像探測(cè) 光纖(14)，所述成像光纖模塊用于測(cè)量待測(cè)對(duì)象的圖像信息發(fā)送至光電轉(zhuǎn)換模塊，所述光電轉(zhuǎn)換模塊用于將成像光纖模塊的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，再發(fā)送至信號(hào)處理模塊；所述信號(hào)處理模塊將接受到的兩路電信號(hào)，進(jìn)行信號(hào)處理后傳輸至上位機(jī)；
所述傳感探測(cè)光纖包括順次連接的第一單模光纖(1)、第一三芯光纖(2)和第二單模光纖(3)，所述第一單模光纖(1)的纖芯與第一三芯光纖(2)的偏芯纖芯錯(cuò)位熔接，所述第二單模光纖(3)的纖芯與第一三芯光纖(2)的偏芯纖芯錯(cuò)位熔接，當(dāng)?shù)谝粏文９饫w(1)纖芯內(nèi)的第一基模光信號(hào)(4)通過(guò)第一單模光纖(1)與第一三芯光纖(2)的熔接面時(shí)，被耦合成的第一三芯光纖(2)內(nèi)的第二基模光信號(hào)(5)和第一包層模光信號(hào)(6)，所述第二基模光信號(hào)(5)和第一包層模光信號(hào)(6)通過(guò)第一三芯光纖(2)和第二單模光纖(3)的熔接面時(shí)，被耦合成第二單模光纖(3)內(nèi)的第三基模光信號(hào)(7)，第二單模光纖(3)的纖芯內(nèi)還設(shè)置有一光柵(13)；
所述成像光纖包括順次連接的第三單模光纖(8)、第二三芯光纖(9)和第四單模光纖(10)，所述第三單模光纖(8)、第四單模光纖(10)的纖芯均與第二三芯光纖(9)的中軸線纖芯熔接；
所述第三單模光纖(8)內(nèi)的第四基模光信號(hào)(11)通過(guò)第三單模光纖(8)與第二三芯光纖(9)的熔接面后，進(jìn)入第二三芯光纖(9)的中軸線纖芯，再通過(guò)第二三芯光纖(9)和第四單模光纖(10)的熔接面，進(jìn)入第四單模光纖(10)，成為第五基模光信號(hào)(12)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于多芯光纖傳感器的復(fù)合探測(cè)裝置，其特征在于：所述成像光纖模塊還包括光纖準(zhǔn)直器(15)、振鏡(16)和空間光學(xué)透鏡(17)，光信號(hào)從所述成像探測(cè)光纖(14)透射進(jìn)入光纖準(zhǔn)直器(15)聚焦在振鏡(16)上，振鏡(16)將光信號(hào)反射至空間光學(xué)透鏡(17)，從空間光學(xué)透鏡(17)透 射出的光信號(hào)投射在待測(cè)樣品表面，待測(cè)樣品反射和散射的光信號(hào)通過(guò)空間光學(xué)透鏡(17)聚焦至振鏡(16)，反射至光纖準(zhǔn)直器(15)，再?gòu)某上裉綔y(cè)光纖(14)投射，經(jīng)過(guò)光纖耦合模塊、光電轉(zhuǎn)換模塊、信號(hào)處理模塊進(jìn)入上位機(jī)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于武漢華之洋科技有限公司，未經(jīng)武漢華之洋科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110007435.9/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
