[發明專利]一種改標的密封元器件可靠性評價方法

有效

• 申請號: 202110007262.0
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112857675B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 鄺栗山;劉莉;曹慶;吳中祥;袁滿
• 申請（專利權）人: 航天科工空間工程發展有限公司
• 主分類號: G01M3/02
• 分類號: G01M3/02;G01N21/84;G01N3/08;G01N3/24;G01M13/00
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 李遠思

1.一種改標的密封元器件可靠性評價方法，其特征在于，所述方法包括：

S10、對待測元器件進行質量一致性檢驗，剔除不合格元器件，其中，所述待測元器件數量為N，所述不合格元器件的數量為M；

S20、判斷質量一致性檢驗的PDA值是否小于30%，若是，執行S30；若否，檢驗合格的器件不可用，不再進行可靠性評價試驗，其中，所述PDA=M/N；

S30、檢驗合格的元器件進行可靠性評價試驗，按照預定標準評價可靠性；

其中，所述S30包括：

S300、在所述檢驗合格的元器件中，按照“最壞情況條件”原則，選取4只質量相對較差的器件平均分成第一分組和第二分組，每組的數量均為2只，進行可靠性評價試驗；

S302、對所述第一分組進行引線牢固性檢查、密封性檢查、內部目檢和鈍化層完整性檢查；

S304、對所述第二分組進行可焊性試驗、內部目檢、鍵合強度試驗、剪切強度試驗和鈍化層完整性檢查；

S306、判斷所述第一分組和第二分組的試驗是否全部合格，若是，則可靠性評價試驗合格；若否，則可靠性評價試驗不合格。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述S10包括：

S100、外觀檢查，用于檢查所述待測元器件外觀是否符合第一預定不合格標準，若是，剔除第一不合格元器件；若否，執行S102；

S102、X射線檢查，用于檢查剩余外觀檢查合格的元器件是否符合第二預定不合格標準，若是，剔除第二不合格元器件；若否，執行S104；

S104、電測試，用于驗證剩余X射線檢查合格的元器件功能是否完好，若是，執行S106；若否，剔除第三不合格元器件；

S106、密封性檢查，用于檢查剩余電測試合格的元器件的密封區是否符合第三預定不合格標準，若是，剔除第四不合格元器件；若否，所述質量一致性檢驗完成，

其中，所述第一不合格元器件、第二不合格元器件、第三不合格元器件和第四不合格元器件的數量和為M，所述檢驗合格的元器件數量為N-M。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，

所述第一預定不合格標準為國軍標GJB 548B-2005方法2009.1條款3.3.2~3.3.7中的任何一種情況；

所述第二預定不合格標準為國軍標GJB 548B-2005方法2012.1條款3.10.2.2或3.11.2.2中的任何一種情況；

所述第三預定不合格標準為國軍標GJB 548B-2005方法1014.2條款中的任何一種情況。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述S302包括：

S3020、引線牢固性檢查，用于檢查所述第一分組的任一元器件的引腳是否符合第四預定不合格標準，具體地，若至少有一只不符合，則執行S3022；否則，判定引線牢固性檢查不合格，保留文字和圖像記錄，不再進行后續操作；

S3022、密封性檢查，用于檢查引線牢固性試驗合格后的器件的密封區是否開裂或缺損，導致器件密封不良，存在漏氣，若否，執行S3024；若是，判定密封性檢查不合格，保留文字和圖像記錄，后續評價試驗不再進行；

S3024、內部目檢，用于檢查改標過程中元器件內部鍵合和芯片結構是否符合第五預定不合格標準，若是，判定內部目檢不合格，保留文字和圖像記錄后，后續評價試驗不再進行；若否，執行S3026；

S3026、鈍化層完整性檢查，用于檢查內部目檢合格后的器件是否符合第六預定不合格標準，若是，則說明鈍化層完整性試驗不合格，保留文字和圖像記錄。