[發明專利]一種ACF導電膠膜結構及其熱壓方法、熱壓組件

有效

• 申請號: 202110006898.3
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112867288B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 鄭亮;徐崢;嚴水兵;陸仕淵
• 申請（專利權）人: 江蘇特麗亮鍍膜科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376
• 代理人: 張悅

本發明公開了一種ACF導電膠膜結構及其熱壓方法、熱壓組件，其中ACF導電膠膜結構包括ACF導電膠膜和作為基材的銅金箔表層，所述ACF導電膠膜結構通過以下熱壓方法進行熱壓：在ACF導電膜處于溶化流動狀態時，對銅金箔表層和結合件分別進行導電處理，使其周圍產生磁場，增銅金箔表層和結合件對ACF導電膜內部導電粒子的吸引；當ACF導電膜處于固化階段時，在銅金箔表層和結合件B端部施加閉合電路，對ACF導電膜進行實時檢測，保證熱壓有效性，本發明中的ACF導電膠膜結構及其熱壓方法、熱壓組件為現有技術中在金屬結構件上實現局部位置的高性能接觸導電的要求和ACF導電膠膜的導通性不穩定狀況提供了一套可行的解決方案。

技術領域

本發明涉及數碼產品技術領域，尤其涉及一種ACF導電膠膜結構及其熱壓方法、熱壓組件。

背景技術

數碼電子產品的金屬構件廣泛采用接觸式電導通方式實現電磁屏蔽等的要求。常規解決方案是采用水電鍍金工藝和導電膠帶貼膠技術方案在金屬構件表面位置形成接觸式電導通區域。這兩種方案的優缺點如下：(1)水電鍍金工藝特性：優點為高導電性、低接觸電阻、性能穩定可靠；缺點為不環保，制程復雜，成本高。(2)導電膠帶貼膠工藝特性：優點：環保，制程簡單，成本低；缺點：導電率偏低，導熱性差，性能穩定性差。

ACF導電膠膜采用高品質的樹脂及導電粒子組成，主要應用電子線路板上無法進行高溫鉛錫焊接的制程,即常規的Bonding制程。如：軟性電路板或軟性排線與LCD的連接，軟性電路板或軟性排線與PCB的連接，軟性電路板或軟性排線與薄膜開關的連接，軟性電路板或軟性電路板間的連接。

一般的ACF導電膠膜要有效在普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、銅、等金屬結構件表面貼合，并保證優異的電性能和可靠性，必須經過特殊的熱壓固化，即通過溫度，時間，壓力這三個必要條件使得ACF導電膠膜熔融、粘結、固化。ACF導通是通過導電粒子達到電子元器件與基材電性導通的目的。

ACF導電膠膜的導電粒子主要為鍍金塑膠球，而起導通作用的則主要是塑膠球外所鍍的金屬層，只有在導電粒子受力爆破的情況下，才能達到有效的導通效果。由于導電粒子位于ACF導電膠膜的內部，在ACF導電膠膜熱壓過程中，由于導電粒子散落位置的不確定性，不能準確保證壓合完畢后導電粒子能形成電子元器件與基材電性有效導通，對ACF導電膠膜的導通性造成一定不良影響，且一般的ACF導電膠膜通過上下表面粘附于金屬結構件的表面進行局部導電，連通工序較為復雜，形成有效導通性的風險較高。

發明內容

本發明的目的是為了滿足在金屬結構件上實現局部位置的高性能接觸導電的要求，同時解決在一般ACF導電膠膜熱壓過程中，由于氣雙面粘附以及導電粒子散落位置不確定性導致的導通性不佳的問題，而提出的一種ACF導電膠膜結構及其熱壓方法、熱壓組件，同時對導電粒子的位置進行規整，提升ACF導電膠膜對電子元器件與基材電性導通性。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

本發明公開一種ACF導電膠膜結構，包括ACF導電膠膜和作為基材的銅金箔表層，所述ACF導電膠膜涂覆于銅金箔表層，所述ACF導電膠膜用于粘附于待導通的工件，所述銅金箔表層用于接觸另一待導通的工件，于銅金箔表層側可形成接觸導通，提高導通性能。

本ACF導電膠膜結構將電子行業的Bonding用ACF異向導電膠膜，結合銅金箔表層，實現了ACF異向導電膜在普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、銅、等金屬結構件表面的貼合，從而替代傳統的電鍍金、導電膠帶技術，形成高導電性、低接觸電阻、低成本、性能穩定、制程簡單、環保的接觸式電導通技術方案，滿足在金屬結構件上實現局部位置的高性能接觸導電的要求，可以廣泛應用到數碼通訊產品及數碼通訊終端產品的金屬結構件、平面面板顯示器FPD金屬結構件、以及其它低電阻和高導電率的環境。

上述ACF導電膠膜結構通過以下熱壓方法進行熱壓，所述熱壓方法包括以下步驟：