[發(fā)明專利]一種氧傳感器座組件的制造設(shè)備及制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110005903.9 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112846713A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許金飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫威孚施密特動(dòng)力系統(tǒng)零部件有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23P19/02 | 分類號(hào): | B23P19/02;B23K26/21;B23K26/362 |
| 代理公司: | 無(wú)錫知更鳥(niǎo)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32468 | 代理人: | 朱云華 |
| 地址: | 214000 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 傳感器 組件 制造 設(shè)備 方法 | ||
1.一種氧傳感器座組件的制造設(shè)備,其特征在于,包括安裝臺(tái)(1)和環(huán)形傳送帶(9),沿所述的環(huán)形傳送帶(9)輸送方向依次布置有上料機(jī)械手(2)、第一壓配裝置(31)、第二壓配裝置(32)、第三壓配裝置(33)、激光焊接裝置(5)、渦流檢測(cè)裝置(6)、激光打碼裝置(7)、掃碼裝置(8)、下料機(jī)械手,沿所述的環(huán)形傳送帶(9)輸送方向布置的裝置與環(huán)形傳送帶(9)均固定在安裝臺(tái)(1)上,并通過(guò)控制裝置控制。
2.如權(quán)利要求1所述的氧傳感器座組件的制造設(shè)備,其特征在于,所述的第一壓配裝置(31)包括壓配機(jī)械手(41)、仿形吸頭(43)、沖壓裝置(42)、振動(dòng)料盤(pán)(4),所述的振動(dòng)料盤(pán)(4)與安裝臺(tái)(1)固定,所述的仿形吸頭(43)通過(guò)固定架(44)與安裝臺(tái)(1)固定,并能夠在振動(dòng)料盤(pán)(4)與環(huán)形傳送帶(9)上方移動(dòng),所述的壓配機(jī)械手(41)與所述的沖壓裝置(42)分別與安裝臺(tái)(1)固定,所述的壓配機(jī)械手(41)將環(huán)形傳送帶(9)上的底座取下放入沖壓裝置(42),壓配完畢后,放回環(huán)形傳送帶(9)。
3.如權(quán)利要求1所述的氧傳感器座組件的制造設(shè)備,其特征在于,所述的激光焊接裝置(5)包括焊接機(jī)械手(51)與激光發(fā)射裝置(52),所述的焊接機(jī)械手(51)與激光發(fā)射裝置(52)均固定在安裝臺(tái)(1)上。
4.如權(quán)利要求1所述的氧傳感器座組件的制造設(shè)備,其特征在于,所述的第二壓配裝置(32)與第三壓配裝置(33)結(jié)構(gòu)相同均包括壓配機(jī)械手(41)、振動(dòng)料盤(pán)、送料裝置、沖壓裝置(42),所述的壓配機(jī)械手(41)、所述的振動(dòng)料盤(pán)(4)、所述的沖壓裝置(42)分別與安裝臺(tái)(1)固定,送料裝置一端連接振動(dòng)料盤(pán)(4),另一端連接沖壓裝置(42)。
5.如權(quán)利要求1所述的氧傳感器座組件的制造設(shè)備,其特征在于,所述的渦流檢測(cè)裝置(6)為渦流儀,所述的渦流儀包括渦流儀本體(61)與測(cè)頭(62),兩者相互連接,所述的渦流儀本體(61)固定在安裝臺(tái)(1)上,所述的測(cè)頭(62)通過(guò)伸縮立柱(63)與安裝臺(tái)(1)固定并位于環(huán)形傳送帶(9)正上方。
6.如權(quán)利要求5所述的氧傳感器座組件的制造設(shè)備,其特征在于,所述的伸縮立柱(63)由氣缸控制。
7.一種氧傳感器座組件的制造方法,其特征在于,該方法包括如下步驟:
步驟1:將底座通過(guò)上料機(jī)械手(2)正向放入環(huán)形傳送帶(9),保護(hù)套及補(bǔ)償墊片通過(guò)振動(dòng)料盤(pán)(4)輸送至壓配裝置;
步驟2:將傳送帶上的底座分別與壓配裝置上的保護(hù)套及補(bǔ)償墊片通過(guò)壓配裝置進(jìn)行壓配組裝,并對(duì)壓力進(jìn)行監(jiān)控,保證壓力到位;
步驟3:將壓配完畢的組件傳送至激光焊接裝置(5),通過(guò)焊接機(jī)械臂夾起并旋轉(zhuǎn)組件,采用激光對(duì)其進(jìn)行焊接;
步驟4:將焊接完畢的組件傳送至渦流檢測(cè)裝置(6),通過(guò)渦流進(jìn)行熔深檢測(cè),通過(guò)檢測(cè)傳入下一工序,反之進(jìn)行隔離;
步驟5:將通過(guò)熔深檢測(cè)的組件傳送至激光打碼裝置(7),進(jìn)行激光打碼;
步驟6:將處于傳送帶上的組件通過(guò)掃碼裝置(8)對(duì)打碼位置和二維碼信息進(jìn)行判斷,判斷二維碼是否可以讀出,內(nèi)容是否完整;
步驟7:將組件傳送至下料區(qū),通過(guò)下料機(jī)械臂對(duì)打碼信息確認(rèn)通過(guò)的組件進(jìn)行包裝,不通過(guò)的放至不良品回收區(qū)。
8.如權(quán)利要求7所述的一種氧傳感器座組件的制造方法,其特征在于,所述的步驟5的具體檢測(cè)方法包括如下子步驟:
步驟5.1:將結(jié)合金相切割事先收集的一定數(shù)量的符合熔池標(biāo)準(zhǔn)要求的零件放入渦流檢測(cè)裝置(6),渦流檢測(cè)裝置(6)產(chǎn)生交變磁場(chǎng),從而形成渦流,測(cè)取焊接區(qū)域的電導(dǎo)率波形特征,形成阻抗平面圖;
步驟5.2:將待測(cè)零件放入渦流檢測(cè)裝置(6),渦流檢測(cè)裝置(6)產(chǎn)生交變磁場(chǎng),從而形成渦流,測(cè)取阻抗平面圖;
步驟5.3:將步驟5.1測(cè)出的阻抗平面軌跡變化圖與步驟5.2測(cè)出的阻抗平面圖進(jìn)行比對(duì),如步驟5.2的阻抗平面圖被步驟5.1的包含則視為合格,合格的零件傳入下一工序,反之渦流檢測(cè)裝置(6)就會(huì)發(fā)出報(bào)警信號(hào),并進(jìn)行分類隔離。
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