[發(fā)明專利]一種用于等離子噴涂梯度熱障涂層的封孔劑及其使用方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110005890.5
• 申請(qǐng)日: 2021-01-05
• 公開（公告）號(hào): CN112831271A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 房師閣;楊詩(shī)瑞;王亞軍;楊于銀;馬瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京動(dòng)力機(jī)械研究所
• 主分類號(hào): C09D183/04
• 分類號(hào): C09D183/04;C09D7/61;C09D5/08;C09D5/10
• 代理公司: 北京理工大學(xué)專利中心 11120
• 代理人: 廖輝;郭德忠

1.一種用于等離子噴涂梯度熱障涂層的封孔劑，其特征在于，包括有機(jī)硅樹脂、填料、固化劑和催化劑，其中：

所述有機(jī)硅樹脂的重量百分比含量為40％～60％；

所述填料的重量百分比含量為30％～40％；

所述固化劑的重量百分比含量為10％～20％；

所述催化劑的重量百分比含量為5％～10％。

2.如權(quán)利要求1所述的封孔劑，其特征在于，所述有機(jī)硅樹脂為通過丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂或醇酸樹脂改性后的改性有機(jī)硅樹脂。

3.如權(quán)利要求1所述的封孔劑，其特征在于，所述填料為鈦白粉、鋁粉、氧化鋁、氧化鉻、云母粉以及蛭石粉中的至少一種。

4.如權(quán)利要求1所述的封孔劑，其特征在于，所述固化劑為甲苯或丙醇。

5.如權(quán)利要求1所述的封孔劑，其特征在于，所述催化劑為二丁基二月桂酸錫、可起硅醇縮合反應(yīng)的催化作用的酸和堿、以及金屬的可溶性有機(jī)鹽類中的至少一種。

6.如權(quán)利要求5所述的封孔劑，其特征在于，所述金屬為鉛、鈷、錫或鐵。

7.一種使用如權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的封孔劑對(duì)等離子噴涂梯度熱障涂層進(jìn)行封孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：

采用噴涂、刷涂或浸泡工藝將配制的封孔劑均勻涂覆于等離子噴涂梯度熱障涂層的表面，使其滲入于等離子噴涂梯度熱障涂層的孔隙中；

對(duì)封孔后的等離子噴涂梯度熱障涂層進(jìn)行固化處理；

磨削涂覆涂層至預(yù)設(shè)尺寸；

去除等離子噴涂梯度熱障涂層表面殘留的封孔劑。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述封孔劑的涂覆厚度為0.05mm～0.2mm。

9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，對(duì)封孔后的等離子噴涂梯度熱障涂層進(jìn)行固化處理，具體包括：

對(duì)等離子噴涂梯度熱障涂層在40℃下進(jìn)行24h～72h的固化處理；

或者，在室溫下進(jìn)行至少3h的預(yù)固化之后，在溫度80℃～130℃下進(jìn)行1h～5h小時(shí)的最終固化。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，采用拋光工藝去除等離子噴涂梯度熱障涂層表面殘留的封孔劑。