[發明專利]一種低介電PPS/PMP復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110005843.0
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112694753A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 王東陽;高權星
• 申請（專利權）人: 廣州辰東新材料有限公司
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08L23/20;C08L27/18
• 代理公司: 廣州君策達知識產權代理事務所(普通合伙) 44749
• 代理人: 楊燕瑞

本發明屬于高分子材料技術領域，公開了一種低介電PPS/PMP復合材料及其制備方法。本發明復合材料包括以下重量份的組分：聚苯硫醚20?70份；PMP 10?30份；低介電玻纖10?30份；增韌劑3?8份；穩定劑0.5?1份；潤滑劑0.5?1份；PFA 1?5份。本發明的低介電PPS/PMP復合材料通過利用PPS樹脂和PMP樹脂、PFA樹脂進行復合，不僅降低了PPS樹脂的介電常數，介電系數降至3.0以下，同時還可以改善PPS的脆性問題，沖擊強度提高接近1倍，特別是耐低溫沖擊性能也得到了顯著的改善，有效解決PPS樹脂的脆性問題，使PPS樹脂可更廣泛地應用于通訊設備、智能汽車部件、智能家居設備等領域。

技術領域

本發明屬于高分子材料技術領域，特別涉及一種低介電PPS/PMP復合材料及其制備方法。

背景技術

聚苯硫醚，PPS，是分子鏈弱極性結晶型的聚合物，具有高剛性、耐熱性好、機械強度高、耐化學藥劑、尺寸穩定性好等優良的性能，其樹脂本身具有優良的阻燃性，阻燃性可達到UL94-V0(氧指數57％)，同時擁有優良的電氣性能，介電常數可以達到3.3，且高溫高濕下仍可保持良好的電性能，是工程塑料中介電損耗因子最小的，且受頻率和溫度的影響較小的樹脂。但是，聚苯硫醚存在諸如脆性大、剛性低、韌性低等缺點，制約著其進一步應用發展，常規使用需要添加玻璃纖維增強，以提高其剛性和其他力學性能。但是常規玻璃纖維的介電常數為6.5左右，因此玻纖增強后PPS樹脂介電常數相應變大。而隨著通訊技術的發展，我國已全面開啟5G時代，對材料介電性能提出進一步的要求(介電常數要求≤3.0)，此時玻纖增強PPS樹脂已無法滿足要求。

目前降低聚苯硫醚復合材料介電常數和介電損耗的專利有很多，比較集中的是使用低介電填料。如中國專利CN 108250751 A公開了一種低介電常數的聚苯硫醚樹脂組合物及制備方法，該專利通過采用添加無機填料籠型倍半硅氧烷和無機空心玻璃微珠來降低介電常數；其籠型倍半硅氧烷價格昂貴，無機空心玻璃微珠在擠出加工過程中容易破碎而降低其電性能，且產品的韌性較差。中國專利CN 109705577A公開了一種低介電系數PPS，將PPS增韌劑的顆粒用磨料機磨碎成粉末，然后用高密篩網進行篩分，留取篩下的增韌劑粉末備用；物料加工好后，將PPS樹脂、空心玻璃微珠、PPS增韌劑粉末與低介電系數玻璃纖維一起，按比例添加到高速混料機中進行混料；混料完成后，將物料取出，投入擠塑機中進行擠出成型。該工藝復雜，制備成本高，且介電常數可降低有限，由于加入了空心玻璃微珠也存在容易破碎的問題。

PMP，聚-4-甲基-1-戊烯，為無極性結晶型高聚物，是近年來開發的一種新型熱塑性樹脂，具有密度小、耐熱性優越、耐酸堿、耐有機溶劑、良好的電氣性能(1MHz下的介電常數2.3)的性能，可用注塑、吹塑、擠塑等方法成型，目前主要用于制造醫療器具(如注射器)、理化實驗器具、電子爐專用食器、烘烤盤、剝離紙、耐熱電線涂層等。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺點與不足，本發明的首要目的在于提供一種低介電PPS/PMP復合材料。

本發明另一目的在于提供上述低介電PPS/PMP復合材料的制備方法。

本發明的目的通過下述方案實現：

一種低介電PPS/PMP復合材料，包括以下重量份的組分：聚苯硫醚20-70份；PMP10-30份；低介電玻纖10-30份；增韌劑3-8份；穩定劑0.5-1份；潤滑劑0.5-1份；PFA 1-5份。

本發明中，所述的聚苯硫醚優選為直鏈型的聚苯硫醚樹脂。優選的，所述聚苯硫醚的流動速率為200-500g/10min(316℃/5kg)，更優選的，所述聚苯硫醚的流動速率為450g/10min(316℃/5kg)。

本發明中，所述的PMP的流動速率優選為9-100g/10min(260℃/5kg)，更優選為25g/10min(260℃/5kg)。

本發明中，所述的增韌劑為本領域常規使用的增韌劑即可，優選為馬來酸酐接枝聚乙烯或馬來酸酐接枝POE。