[發明專利]一種發熱片控制器

在審

• 申請號: 202110005765.4
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112735883A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 廖芳
• 申請（專利權）人: 深圳市泰科漢澤精密電子有限公司
• 主分類號: H01H13/04
• 分類號: H01H13/04;H01H13/10;H05B1/02;H05B3/02
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 歐菊花

1.一種發熱片控制器，其特征在于，包括：

第一控制組件，包括控制器上殼和控制器下殼，所述控制器上殼的殼體上設置按鍵，所述控制器上殼的腔體內設置第一控制板，所述控制器下殼與所述控制器上殼連接，所述控制器下殼上設置絕緣支架，所述絕緣支架外套設第一卡環套；

第二控制組件，包括第二控制板和絕緣蓋，所述第二控制板設置在所述絕緣蓋的內腔中，所述絕緣蓋通過鎖緊件與所述絕緣支架連接，所述第二控制板上設置彈針，所述彈針穿過所述絕緣支架與所述第一控制板連接；

控制器支架，所述控制器支架上設置第二卡環套，所述第二卡環套套設在所述第一卡環套外；以及，

導電線束，所述導電線束的一端與所述第二控制板連接，所述導電線束的另一端用于連接發熱片。

2.根據權利要求1所述的發熱片控制器，其特征在于，所述第一卡環套的外壁上設置外螺紋，所述第二卡環套的內壁上設置內螺紋，所述第一卡環套與所述第二卡環套通過螺紋連接。

3.根據權利要求1或2所述的發熱片控制器，其特征在于，所述第二卡環套的環形邊沿上設置多個卡接口，所述控制器下殼的殼體在所述卡接口的相應位置處設置突塊，所述突塊與所述卡接口配合。

4.根據權利要求1或2所述的發熱片控制器，其特征在于,所述控制器支架上設置內扣環，所述內扣環與所述控制器支架卡扣連接，所述內扣環套設在所述第二卡環套外。

5.根據權利要求1所述的發熱片控制器，其特征在于，還包括載體，所述載體固定在所述控制器下殼與所述控制器支架之間。

6.根據權利要求1所述的發熱片控制器，其特征在于，所述絕緣蓋的內腔的中間位置處設置定位柱，所述定位柱穿過所述第二控制板與所述絕緣支架上的凹槽配合。

7.根據權利要求1所述的發熱片控制器，其特征在于，所述絕緣支架呈圓柱形，所述絕緣支架沿軸向設置第一定位孔，所述第一定位孔的數量與所述彈針的數量相當。

8.根據權利要求7所述的發熱片控制器，其特征在于，所述控制器下殼的中間位置處開設通孔，所述絕緣支架設置在所述通孔內，所述通孔的直徑大于所述絕緣支架的外徑，使所述絕緣支架與所述控制器下殼的殼體之間形成空隙，所述絕緣支架通過支撐條與所述控制器下殼的殼體連接。

9.根據權利要求1所述的發熱片控制器，其特征在于，所述控制器上殼在所述按鍵的相應位置處設置導光片。

10.根據權利要求1所述的發熱片控制器，其特征在于，所述控制器上殼的殼體上設置外接口，所述外接口內設置Type-c母座，所述Type-c母座與所述第一控制板連接。