[發明專利]一種高密度模塊化的服務器機箱

在審

• 申請號: 202110005753.1
• 申請日: 2021-01-05
• 公開（公告）號: CN112732626A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 王建甫;蔣呈瑜;王飛;車雙雙
• 申請（專利權）人: 烽火通信科技股份有限公司;烽火超微信息科技有限公司
• 主分類號: G06F15/16
• 分類號: G06F15/16;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

1.一種高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，機箱包括箱體(1)、電源模組(2)和PCIE模組(3)，其中：

所述箱體(1)內設置電源模組(2)和PCIE模組(3)；

所述電源模組(2)上方至少設置一個PCIE模組(3)；

所述PCIE模組(3)包括PCIE擋片架(31)，所述PCIE擋片架(31)與螺釘結合固定于箱體(1)上；

所述電源模組(2)與機箱側壁之間設置第一預設間距，所述電源模組(2)中的電源模塊(21)位于同一水平面，且相鄰的兩塊所述電源模塊(21)之間設置第二預設間距，所述第一預設間距和所述第二預設間距用于容納所述PCIE擋片架(31)超過電源模塊(21)頂面的部分。

2.如權利要求1所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述PCIE擋片架(31)上與所述箱體(1)的機箱后窗(11)固定的一側設置有固定孔(311)，所述固定孔(311)的端面超出所述PCIE擋片架(31)的水平底面。

3.如權利要求1所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述PCIE模組(3)中能夠插入標準PCIE卡，所述標準PCIE卡滿足標準《PCI Express Card ElectromechanicalSpecification》Revison4.0，Version0.9，Nov27，2018。

4.如權利要求1所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述箱體(1)內設置風扇模組(4)、硬盤倉(5)和主板托架(6)，所述風扇模組(4)的進風口與所述硬盤倉(5)連通，所述風扇模組(4)的出風口與所述主板托架(6)的進風口連通。

5.如權利要求4所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述箱體(1)包括前蓋板(12)、后蓋板(13)和前窗(14)，其中：

所述前蓋板(12)蓋住所述硬盤倉(5)頂部；所述后蓋板(13)蓋住所述電源模組(2)、所述PCIE模組(3)、所述風扇模組(4)和所述主板托架(6)的頂部；所述前蓋板(12)與所述硬盤倉(5)相連。

6.如權利要求5所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述前蓋板(12)包括凸緣(121)、卡勾(122)和固定件(123)，其中：

所述凸緣(121)設置在所述前蓋板(12)的尾端，所述卡勾(122)設置在所述凸緣(121)下方，

所述固定件(123)設置在所述前蓋板(12)兩側的側壁上，所述固定件(123)卡入機箱兩側側壁上設置的切口(124)，直至所述卡勾(122)與機箱兩側側壁上固定的助鎖柱塞(15)相抵接，從而將所述前蓋板(12)固定安裝于服務器機箱頂面。

7.如權利要求6所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述助鎖柱塞(15)包括外環(151)和內鉚柱(152)，所述外環(151)位于機箱內部，所述內鉚柱(152)固定于外環(151)中心，所述外環(151)用于與前蓋板(12)接觸，所述內鉚柱(152)用于與機箱側壁固定。

8.如權利要求1所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述箱體(1)的機箱底板(16)上設置開孔(161)和工字釘(162)，所述服務器機箱內設置OCP槽位導軌(17)，所述OCP槽位導軌(17)底部設置彈片(171)，所述工字釘(162)插入所述OCP槽位導軌(17)中，再推動導軌將所述彈片(171)滑至所述開孔(161)中相互嵌合，以完成OCP槽位導軌(17)與機箱底板(16)的鎖定。

9.如權利要求4所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述箱體(1)在前部空間區域的側壁對稱開設有第一進風孔(18)，所述第一進風孔(18)用于向風扇模組(4)補充進風風量。

10.如權利要求1所述的高密度模塊化的服務器機箱，其特征在于，所述風扇模組(4)由至少一個風扇單元(41)組成，風扇單元(41)與相鄰的風扇單元(41)平行設置，所述風扇單元(41)包括風扇前蓋(411)和風扇后蓋(412)，所述風扇前蓋(411)與所述風扇后蓋(412)至少通過兩個卡扣(413)連接。