[發明專利]柔性線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 202110004911.1
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112867281B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 陳造詣;杜紅德;劉文;湯清茹
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 田甜

1.一種柔性線路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作柔性線路板基板，所述柔性線路板基板包括產品區，位于所述產品區的焊盤區域和圍繞所述產品區的廢料區，其中所述產品區用于制作柔性線路板；

通過絲網印刷在ACP膠的印刷區域上印刷ACP膠，并將所述ACP膠預烘為半固化狀，所述ACP膠的印刷區域相較于產品區柔性線路板的預設外形單邊外擴0.8mm～1.2mm，所述ACP膠的印刷區域的周圍設有掏銅區，所述掏銅區的單邊寬度為1.8mm～2.0mm，所述掏銅區位于所述廢料區；

對所述柔性線路板基板印刷有所述ACP膠的區域進行外形沖切，同時在所述柔性線路板基板的廢料區沖出定位孔；

使用所述定位孔作為自動補強機的定位靶標，利用所述自動補強機吸附陶瓷電容，并將所述陶瓷電容貼合到所述ACP膠上；

壓合所述陶瓷電容和所述柔性線路板基板，得到具有陶瓷電容的柔性線路板。

2.如權利要求1所述的柔性線路板的制作方法，其特征在于，在壓合所述陶瓷電容和所述柔性線路板基板之后，所述制作方法還包括：

使用沖切模具對所述柔性線路板基板進行沖切，將位于產品區的所述柔性線路板與相應的所述廢料區相分離；

其中，記所述陶瓷電容的厚度為H1，所述陶瓷電容的長度為L1，所述陶瓷電容的寬度為W1，且H1為0.3mm～0.5mm；

所述沖切模具在對應所述陶瓷電容的位置設有掏空槽，所述掏空槽的深度為H2，所述掏空槽的長度為L2，所述掏空槽的寬度為W2，且H2＝H1+0.5mm，L2＝L1+1mm，W2＝W1+1mm。

3.如權利要求1所述的柔性線路板的制作方法，其特征在于，壓合所述陶瓷電容和所述柔性線路板基板，包括：

利用壓機來壓合所述陶瓷電容和所述柔性線路板基板，所述柔性線路板基板的兩側均分別疊設有硅膠和離型膜，其中，所述硅膠的厚度為0.5mm～0.8mm，所述離型膜的厚度為20μm～40μm，壓制溫度為175℃～185℃，壓力為10kg/cm²～20kg/cm²，時間為10S～20S。

4.如權利要求1所述的柔性線路板的制作方法，其特征在于，

所述ACP膠的印刷厚度為15μm～25μm。

5.如權利要求4所述的柔性線路板的制作方法，其特征在于，所述柔性線路板基板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜在對應所述ACP膠的印刷區域的位置設有開窗。

6.如權利要求1所述的柔性線路板的制作方法，其特征在于，在ACP膠的印刷區域上印刷ACP膠之前，所述制作方法還包括：

對所述焊盤區域做沉金處理；

在所述柔性線路板基板上貼合補強片。

7.如權利要求1所述的柔性線路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：

將感壓紙放于臺面；

將陶瓷電容貼合到所述ACP膠上，包括將所述柔性線路板基板放置于所述感壓紙上，并將所述陶瓷電容貼合到所述ACP膠上，以通過所述感壓紙的顏色差異來確認所述臺面的平整度和貼合的壓力。

8.一種柔性線路板，其特征在于，采用如權利要求1-7任一項所述的柔性線路板的制作方法所制作。