[發明專利]電子部件和電子部件裝置有效
| 申請號: | 202110004239.6 | 申請日: | 2017-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN112863874B | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 小野寺伸也;伊藤考喜;金子英樹 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/232 | 分類號: | H01G4/232;H01C1/148;H01F27/29;H01G2/06;H01G4/252;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 裝置 | ||
1.一種電子部件,其特征在于,
包括:
素體,呈長方體形狀并具有作為安裝面的第一主面、與所述第一主面在第一方向上相對的第二主面、在第二方向上彼此相對的一對側面、和在第三方向上彼此相對的一對端面;
配置在所述素體內的多個內部電極,在所述第二方向上相對并且具有在對應的所述端面露出的一端;和
外部電極,分別配置在所述第三方向上的所述素體的兩端部,并與對應的所述內部電極連接,
所述外部電極具有以覆蓋所述端面中的靠近所述第一主面的一部分的方式形成的導電性樹脂層,
所述內部電極的所述一端在從所述第三方向看時,具有與所述導電性樹脂層重疊的第一區域、和與所述導電性樹脂層不重疊的第二區域,
所述側面與最靠近所述側面的所述內部電極的所述第二方向上的間隔大于所述第一主面與所述內部電極的所述第一方向上的間隔,而且大于所述第二主面與所述內部電極的所述第一方向上的間隔。
2.如權利要求1所述的電子部件,其特征在于,
所述內部電極的所述一端的所述第一區域的所述第一方向上的長度小于所述內部電極的所述一端的所述第二區域的所述第一方向上的長度。
3.如權利要求1或2所述的電子部件,其特征在于,
所述外部電極還具有以與所述內部電極的所述一端的所述第二區域連接的方式形成于所述端面的燒結金屬層。
4.如權利要求3所述的電子部件,其特征在于,
所述多個內部電極具有:在所述一對端面中的一個露出的多個第一內部電極;和在所述一對端面中的另一個露出的多個第二內部電極,
全部所述第一內部電極的所述一端和全部所述第二內部電極的所述一端與對應的所述燒結金屬層連接。
5.如權利要求3所述的電子部件,其特征在于,
所述外部電極還具有以覆蓋所述導電性樹脂層和所述燒結金屬層的方式形成的鍍層。
6.如權利要求4所述的電子部件,其特征在于,
所述外部電極還具有以覆蓋所述導電性樹脂層和所述燒結金屬層的方式形成的鍍層。
7.如權利要求1或2所述的電子部件,其特征在于,
所述導電性樹脂層以也覆蓋所述第一主面中的靠近所述端面的一部分的方式形成。
8.如權利要求1或2所述的電子部件,其特征在于,
所述導電性樹脂層以也覆蓋所述側面中的靠近所述端面的一部分的方式形成。
9.如權利要求8所述的電子部件,其特征在于,
所述導電性樹脂層的位于所述側面上的部分與極性不同于該部分的內部電極在所述第二方向上相對。
10.如權利要求1或2所述的電子部件,其特征在于,
所述導電性樹脂層不形成在所述第二主面。
11.一種電子部件,其特征在于,
包括:
素體,呈長方體形狀并具有作為安裝面的第一主面、與所述第一主面在第一方向上相對的第二主面、在第二方向上彼此相對的一對側面、和在第三方向上彼此相對的一對端面;
配置在所述素體內的多個內部電極,在所述第二方向上相對并且具有在對應的所述端面露出的一端;和
外部電極,分別配置在所述第三方向上的所述素體的兩端部,并與對應的所述內部電極連接,
所述外部電極具有以覆蓋所述端面中的靠近所述第一主面的一部分的方式形成的導電性樹脂層,
從所述第三方向看時,所述導電性樹脂層的端緣和所述內部電極的所述一端交叉,
所述側面與最靠近所述側面的所述內部電極的所述第二方向上的間隔大于所述第一主面與所述內部電極的所述第一方向上的間隔,而且大于所述第二主面與所述內部電極的所述第一方向上的間隔。
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