[發明專利]電子部件和電子部件裝置

有效

• 申請號: 202110004237.7
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN112863873B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 小野寺伸也;伊藤考喜;金子英樹
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01C1/148;H01F27/29;H01G2/06;H01G4/252;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種電子部件，其特征在于，

包括：

素體，呈長方體形狀并具有作為安裝面的第一主面、與所述第一主面相對的第二主面、彼此相對并且與所述第一主面相鄰的一對端面和與所述一對端面和所述第一主面相鄰的側面；和

外部電極，分別配置在所述一對端面相對的方向上的所述素體的兩端部，

所述外部電極具有燒結金屬層、和跨所述燒結金屬層上和所述素體上而形成的導電性樹脂層，

從與所述第一主面正交并且從所述第一主面朝向所述第二主面的方向看時，所述燒結金屬層的整體被所述導電性樹脂層覆蓋，

從與所述側面正交的方向看時，所述燒結金屬層的靠近所述第一主面的端部區域被所述導電性樹脂層覆蓋，并且所述導電性樹脂層的端緣與所述燒結金屬層的端緣交叉。

2.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述外部電極具有配置在所述側面上、和位于所述端面與所述側面之間的棱線部上的第一電極部，

所述第一電極部具有：

所述燒結金屬層從所述導電性樹脂層露出的第一區域；和

所述燒結金屬層被所述導電性樹脂層覆蓋的第二區域，

所述第二區域位于比所述第一區域更靠近所述第一主面的位置，

所述一對端面相對的所述方向上的所述第二區域的寬度隨著從所述第一主面離開而變小。

3.如權利要求2所述的電子部件，其特征在于，

從與所述側面正交的所述方向看時，所述第二區域的端緣為大致圓弧狀。

4.如權利要求2所述的電子部件，其特征在于，

從與所述側面正交的所述方向看時，所述第二區域的端緣為大致直線狀。

5.如權利要求2所述的電子部件，其特征在于，

從與所述側面正交的所述方向看時，所述第二區域的端緣具有交叉的兩邊。