[發明專利]電子部件和電子部件裝置

有效

• 申請號: 202110003722.2
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN112820542B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 小野寺伸也;伊藤考喜;金子英樹
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種電子部件，其特征在于，

包括：

素體，呈長方體形狀并具有作為安裝面的主面和與所述主面相鄰的側面；

內部導體，配置在所述素體內且具有在所述側面露出的一端；和

外部電極，其具有配置在所述側面的電極部和配置在所述主面的電極部，

配置在所述側面的所述電極部具有：

第一區域，具有配置在所述側面上的燒結金屬層、和配置在所述燒結金屬層上的鍍層；和

第二區域，具有配置在所述側面上的燒結金屬層、越過所述燒結金屬層的端緣而跨所述燒結金屬層上和所述側面上而配置的導電性樹脂層、和配置在所述導電性樹脂層上的鍍層，

配置在所述主面的所述電極部具有導電性樹脂層，

配置在所述主面的所述電極部具有的所述導電性樹脂層與所述第二區域具有的所述導電性樹脂層是一體的，

所述第二區域位于比所述第一區域更靠近所述主面的位置，

在所述側面上，配置在所述側面上的所述電極部所具有的所述燒結金屬層僅形成于所述側面的一部分。

2.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述第二區域具有：

所述導電性樹脂層形成在所述燒結金屬層上的第一部分；和

所述導電性樹脂層形成在所述側面上的第二部分，

所述第二部分的寬度隨著從所述主面離開而連續變小。

3.如權利要求2所述的電子部件，其特征在于，

從與所述側面正交的方向看時，所述第二部分的端緣彎曲。

4.如權利要求1～3中任一項所述的電子部件，其特征在于，

從與所述側面正交的方向看時，所述第二區域的端緣為大致圓弧狀。

5.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述第二區域具有：

第一部分，具有所述燒結金屬層、所述導電性樹脂層和鍍層；和

第二部分，具有所述導電性樹脂層和鍍層并且不具有所述燒結金屬層，

所述第二部分從與所述側面正交的方向看時位于所述第一部分的兩側。

6.如權利要求5所述的電子部件，其特征在于，

所述第二部分的寬度隨著從所述主面離開而連續變小。

7.如權利要求6所述的電子部件，其特征在于，

從與所述側面正交的方向看時，所述第二部分的端緣彎曲。

8.如權利要求5～7中任一項所述所述的電子部件，其特征在于，

從與所述側面正交的方向看時，所述第二區域的端緣為大致圓弧狀。

9.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

在所述第二區域，所述導電性樹脂層與所述側面接觸。

10.一種電子部件，其特征在于，

包括：

素體，呈長方體形狀并具有作為安裝面的主面和與所述主面相鄰的第一側面；

內部導體，配置在所述素體內且具有在所述第一側面露出的一端；和

外部電極，具有配置在所述主面上的第一電極部和配置在所述第一側面上并且與所述第一電極部連接的第二電極部，

所述第一電極部具有燒結金屬層、形成在所述燒結金屬層上的導電性樹脂層、和形成在所述導電性樹脂層上的鍍層，

所述第二電極部具有：

第一區域，具有燒結金屬層和形成在所述燒結金屬層上的鍍層；和

第二區域，具有燒結金屬層、形成在所述燒結金屬層上的導電性樹脂層、和形成在所述導電性樹脂層上的鍍層，

所述第二區域位于比所述第一區域更靠近所述主面的位置，

所述導電性樹脂層與位于所述主面和所述第一側面之間的棱線部接觸，

在所述第一側面上，所述第二電極部所具有的所述燒結金屬層僅形成于所述第一側面的一部分。