[發明專利]一種LED封裝封膠用的加熱結構

有效

• 申請號: 202110003080.6
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112768588B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 范國峰;洪華
• 申請（專利權）人: 深圳市科潤光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;B29C35/02;B08B7/00
• 代理公司: 深圳正和天下專利代理事務所(普通合伙) 44581
• 代理人: 赫巧莉

本發明公開了一種LED封裝封膠用的加熱結構，涉及LED封裝設備技術領域。該LED封裝封膠用的加熱結構，包括箱體、加熱臺和除灰機構。本發明通過粘灰網孔膠帶可以將外界空氣的灰塵粘住，外界相對較冷的空氣進入箱體內部時便較為干凈，長此以往，箱體內部便不會隨著使用時間的增加大量積累灰塵，從而避免產生由于大量積累灰塵導致部件難以散熱的現象，同時極大減小了短路情況的發生，搖動把手便可以將失去粘灰的粘灰網孔膠帶運動，粘灰網孔膠帶主動輥和從動輥之間的粘灰網孔膠帶便可以再進行粘灰，若粘灰網孔膠帶徹底使用完成之后還可以將U形板從安裝盒取出進行更換，通過將加熱臺設置成可拆卸式，使用時可以根據不同的使用環境進行使用。

技術領域

本發明涉及LED封裝設備技術領域，具體為一種LED封裝封膠用的加熱結構。

背景技術

LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域，LED在生產時需要經過封裝工序。

目前常見的LED封裝封膠用加熱裝置由于需要臺面加熱，因此箱體內部會產熱，為了使箱體內部的熱量發散出去，需要在箱體兩側設置散熱網，但是采用散熱網雖然能進行散熱，長久使用之后外界的灰塵容易從散熱網進入箱體內部，造成箱體內部的部件灰塵堆積，不僅存在安全隱患，而且部件上堆上一層灰塵又影響部件的散熱。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種LED封裝封膠用的加熱結構，解決了目前常見的LED封裝封膠用加熱裝置長久使用之后外界的灰塵容易從散熱網進入箱體內部，造成箱體內部的部件灰塵堆積，不僅存在安全隱患，而且部件上堆上一層灰塵又影響部件的散熱的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種LED封裝封膠用的加熱結構，包括箱體和加熱臺，所述加熱臺位于箱體的正上方，所述加熱臺的上表面開設有安裝槽，所述安裝槽的內部固定安裝有方形環，所述方形環的上表面固定連接有臺板，所述臺板的下表面固定連接有加熱棒，所述箱體的內部設有溫控器，所述溫控器的一端與導線的一端電連接，所述導線的另一端依次活動貫穿箱體頂壁和加熱臺并與加熱棒的輸入端電連接，所述箱體的兩側分別開設有進風口和出風口，所述箱體內壁的兩側對應進風口和出風口的位置處分別固定連接有第一散熱扇和第二散熱扇，所述箱體一側面對應出風口的位置處固定連接有防塵網，所述箱體另一側對應進風口的位置處固定連接有安裝盒，所述安裝盒的兩側壁均開設有進風網孔，所述安裝盒的內部活動連接有U形板，所述U形板的內部設有除灰機構，所述除灰機構包括主動輥、主動軸、從動輥和從動軸，所述主動輥固定套接在主動軸的表面，所述從動輥固定套接在從動軸的表面，所述從動輥的表面纏繞有粘灰網孔膠帶，所述粘灰網孔膠帶固定連接在主動輥的表面。

進一步地，所述加熱臺的下表面固定連接有支撐柱，所述箱體的上表面固定連接有插管，所述支撐柱插接在插管的內部，所述支撐柱的表面開設有插孔，所述插管的側面螺紋貫穿有螺栓，所述螺栓插接在插孔的內部。

進一步地，所述箱體上表面對應導線的位置處固定連接有固定環，所述固定環的內壁與導線的表面固定連接。

進一步地，所述U形板的下表面固定連接有定位柱，所述安裝盒內壁的底部開設有定位孔，所述定位柱插接在定位孔的內部。

進一步地，所述安裝盒的頂部通過鉸鏈鉸接有蓋板，所述蓋板的頂部固定連接有橫管，所述橫管的內部轉動連接有拉環，所述蓋板通過搭扣鎖固定連接在安裝盒的頂部。

進一步地，所述蓋板的上表面鑲嵌有第一磁鐵塊，所述箱體的側面鑲嵌有第二磁鐵塊，所述第一磁鐵塊的大小等于第二磁鐵塊的大小，且第一磁鐵塊和第二磁鐵塊的中心點與經過鉸鏈關節處的圓弧重合。