[發明專利]晶圓的電鍍裝置及電鍍方法

在審

• 申請號: 202110003072.1
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112831821A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 張育龍;黃馳;曾海;王永平
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/12;C25D17/12;C25D3/38
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種晶圓的電鍍裝置，其特征在于，包括：電鍍槽、電鍍陽極、虛擬陽極以及電源，所述電鍍槽內設有電鍍液，所述晶圓的表面設有種子層，所述電鍍陽極包括朝向所述電鍍槽內的第一表面，至少部分所述第一表面浸入在所述電鍍液內，所述電源包括正極與負極，所述電鍍陽極連接在所述電源的正極上，所述電源的負極用于連接所述種子層，所述虛擬陽極浸入在所述電鍍液內，且位于所述電鍍陽極與所述種子層之間，虛擬陽極可使得所述電鍍液中的離子通過，所述虛擬陽極的電阻大于所述電鍍液的電阻與所述種子層的電阻之和。

2.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極的電阻從中心到邊緣的方向上均勻變化。

3.根據權利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極設有網孔。

4.根據權利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍陽極的邊緣連接在所述電源的正極上，所述種子層的邊緣連接在所述電源的負極上；所述虛擬陽極的電阻從中心到邊緣的方向上逐漸增大。

5.根據權利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極的網孔密度從中心到邊緣的方向上逐漸減小。

6.根據權利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極的網孔尺寸從中心到邊緣的方向上逐漸減小。

7.根據權利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極的電阻率從中心到邊緣的方向上逐漸增大。

8.根據權利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍陽極的中心連接在所述電源的正極上，所述種子層的中心連接在所述電源的負極上；所述虛擬陽極的電阻從中心到邊緣的方向上逐漸減小。

9.根據權利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極的網孔密度從中心到邊緣的方向上逐漸增大。

10.根據權利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極的網孔尺寸從中心到邊緣的方向上逐漸增大。

11.根據權利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述虛擬陽極的電阻率從中心到邊緣的方向上逐漸減小。

12.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍陽極為銅陽極，所述電鍍液為硫酸銅基質電鍍液，所述種子層的材質為銅材質。

13.一種晶圓的電鍍方法，其特征在于，包括：

提供電鍍槽、電鍍陽極、虛擬陽極以及電源，其中，所述電鍍槽內設有電鍍液，所述晶圓的表面設有種子層，所述電鍍陽極包括朝向所述種子層的第一表面，所述種子層包括朝向所述電鍍陽極的第二表面，至少部分所述第一表面與至少部分所述第二表面均浸入在所述電鍍液內，所述電源包括正極與負極，所述電鍍陽極連接在所述電源的正極上，所述種子層連接在所述電源的負極上；

在所述電鍍液內浸入虛擬陽極，其中，所述虛擬陽極浸位于所述電鍍陽極與所述種子層之間，虛擬陽極可使得所述電鍍液中的離子通過，所述虛擬陽極的電阻大于所述電鍍液的電阻與所述種子層的電阻之和。

14.根據權利要求13所述的電鍍方法，其特征在于，所述虛擬陽極的電阻從中心到邊緣的方向上均勻變化。