[發(fā)明專利]電源適配器的電路板、電源適配器及用電設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110002951.2
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112821750B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾穎宇;梁思逴;孫家文;凌博;萬今明
• 申請（專利權(quán)）人: 格力電器（武漢）有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H02M1/44
• 分類號: H02M1/44;H02M1/32;H02M1/14;H05K7/20
• 代理公司: 北京細(xì)軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11471
• 代理人: 趙芳

本申請涉及電源適配器的電路板、電源適配器及用電設(shè)備，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域。本申請包括：變壓器、直流母線、濾波模塊、芯片及配置于芯片上的散熱器，直流母線用于接收變壓器輸出的直流電，濾波模塊用于對直流母線接收的直流電進(jìn)行濾波；芯片形成于變壓器和濾波模塊之間，以使芯片上的散熱器位于變壓器和濾波模塊之間；散熱器與直流母線連接。通過本申請，有助于滿足電源適配器小型化設(shè)計下的降低EMI需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及電源適配器的電路板、電源適配器及用電設(shè)備。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，電源適配器配合用電設(shè)備使用，很多用電設(shè)備需要通過電源適配器來進(jìn)行充電，尤其是小型用電設(shè)備，比如，手機(jī)、筆記本等等。

具體產(chǎn)品應(yīng)用中，對電源適配器的體積、頻率、功率密度等方面要求越來越高，常見的，要求電源適配器體積小型便攜化，但是，在體積不斷小型便攜化下，電源適配器內(nèi)電子器件的布局空間越為更加緊湊，頻率提高、功率密度增強(qiáng)對電源適配器電磁兼容特性帶來了很大的影響，使電源適配器的EMI(電磁干擾)問題更加突出，具體的，體現(xiàn)在頻率增大提高了電磁噪聲的高頻頻譜，惡化了電源適配器內(nèi)的電磁噪聲源，功率密度的提高又使得各種電子器件間的間距縮小，電磁耦合分布參數(shù)增大。

發(fā)明內(nèi)容

為至少在一定程度上克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本申請?zhí)峁┮环N電源適配器的電路板、電源適配器及用電設(shè)備，有助于滿足電源適配器小型化設(shè)計下的降低EMI需求。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本申請采用如下技術(shù)方案：

第一方面，

本申請?zhí)峁┮环N電源適配器的電路板，包括：變壓器、直流母線、濾波模塊、芯片及配置于所述芯片上的散熱器，所述直流母線用于接收所述變壓器輸出的直流電，所述濾波模塊用于對所述直流母線接收的直流電進(jìn)行濾波；

所述芯片形成于所述變壓器和所述濾波模塊之間，以使所述芯片上的所述散熱器位于所述變壓器和所述濾波模塊之間；

所述散熱器與所述直流母線連接。

進(jìn)一步地，所述變壓器的初級繞組最外層與所述直流母線連接。

進(jìn)一步地，所述電路板還包括：

多個電解電容，被配置為圍繞所述變壓器和/或所述濾波模塊分布。

進(jìn)一步地，其中，至少一個所述電解電容形成在所述變壓器和所述濾波模塊之間。

進(jìn)一步地，其中，形成在所述變壓器和所述濾波模塊之間的所述電解電容包括：母線電解電容。

進(jìn)一步地，所述電路板上鋪銅區(qū)的靜點(diǎn)區(qū)域被配置為增大銅鋪面積，其中，所述靜點(diǎn)區(qū)域為電壓跳變較小的區(qū)域。

進(jìn)一步地，所述靜點(diǎn)區(qū)域包括：所述直流母線。

進(jìn)一步地，所述電路板還包括：保護(hù)模塊，用于將所述直流母線接收的直流電經(jīng)所述保護(hù)模塊后傳輸給所述濾波模塊。

第二方面，

本申請?zhí)峁┮环N電源適配器，包括：如上述任一項所述的電路板。

第三方面，

本申請?zhí)峁┮环N使用電源適配器的用電設(shè)備，包括：如上述所述的電源適配器。

本申請采用以上技術(shù)方案，至少具備以下有益效果：