[發明專利]多次壓合的印制電路板制作方法和印制電路板

在審

• 申請號: 202110001794.3
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN112867256A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 賀吉;劉湘龍;黃貴福;徐華勝
• 申請（專利權）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃廣龍

1.多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，包括：

對至少兩個覆銅板進行內層圖形轉移；

對內層圖形轉移后的每一個所述覆銅板進行打孔，得到第一定位孔；

通過所述第一定位孔對每一個所述覆銅板進行定位，對每一個所述覆銅板、第一半固化片和第一銅箔按照次序疊放，并進行壓合，形成壓合板；

在每一個所述壓合板上加工出盲孔，并對所述盲孔進行鍍銅；

對每一個所述壓合板進行子板圖形轉移，所述子板圖形包括定位靶標；

通過所述定位靶標，對每一個所述壓合板進行定位，對每一所述壓合板進行打孔得到第二定位孔；

通過所述第二定位孔對每一個所述壓合板進行定位，對每一個所述壓合板、第二半固化片和第二銅箔按照次序疊放，并進行壓合，形成復合板；

對復合板進行外層圖形轉移，得到印制電路板。

2.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，還包括：對所述覆銅板進行自動光學檢測。

3.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，還包括：對所述覆銅板進行棕化。

4.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，還包括：對所述壓合板進行棕化。

5.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，所述第一定位孔為通過沖孔機進行打孔得到。

6.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，所述第二定位孔為通過鉆孔機進行打孔得到。

7.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，所述定位靶標為圓形。

8.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，所述第一定位孔為矩形或圓形。

9.根據權利要求1所述的多次壓合的印制電路板制作方法，其特征在于，所述第二定位孔為矩形或圓形。

10.印制電路板，其特征在于，包括權利要求1至9任一項所述的多次壓合的印制電路板制作方法。