[發(fā)明專(zhuān)利]電路體、電力轉(zhuǎn)換裝置及電路體的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202080096165.7
• 申請(qǐng)日: 2020-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115088065A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 露野円丈;高木佑輔;金子裕二朗
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日立安斯泰莫株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/28
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/56;H02M7/48
• 代理公司: 上海華誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

1.一種電路體，其特在在于，

具備：功率半導(dǎo)體元件；第一導(dǎo)體板，其與所述功率半導(dǎo)體元件的一個(gè)面連接；第一片狀構(gòu)件，其具有第一樹(shù)脂絕緣層且至少覆蓋所述第一導(dǎo)體板的表面；密封材料，其密封所述功率半導(dǎo)體元件、所述第一導(dǎo)體板及所述第一片狀構(gòu)件的端部；以及第一冷卻構(gòu)件，其與所述第一片狀構(gòu)件密接，

所述第一片狀構(gòu)件具有：所述第一片狀構(gòu)件的所述端部被所述密封材料覆蓋的埋沒(méi)部；作為與所述第一導(dǎo)體板的表面重疊的區(qū)域的散熱面部；以及作為所述埋沒(méi)部和所述散熱面部之間的區(qū)域的余白部，所述余白部比所述散熱面部向內(nèi)部后退，所述埋沒(méi)部比所述余白部向內(nèi)部后退。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路體，其特征在于，

具備：第二導(dǎo)體板，其與所述功率半導(dǎo)體元件的另一個(gè)面連接；第二片狀構(gòu)件，其具有第二樹(shù)脂絕緣層并至少覆蓋所述第二導(dǎo)體板的表面；以及第二冷卻構(gòu)件，其與所述第二片狀構(gòu)件密接，

所述密封材料密封所述第二導(dǎo)體板及所述第二片狀構(gòu)件的端部，

所述第二片狀構(gòu)件具有：所述第二片狀構(gòu)件的所述端部被所述密封材料覆蓋的埋沒(méi)部；作為與所述第二導(dǎo)體板的表面重疊的區(qū)域的散熱面部；以及作為所述埋沒(méi)部與所述散熱面部之間的區(qū)域的余白部，所述余白部比所述散熱面部向內(nèi)部后退，所述埋沒(méi)部比所述余白部向內(nèi)部后退。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路體，其特征在于，

所述第一片狀構(gòu)件是層疊所述第一樹(shù)脂絕緣層和第一金屬箔而成的，

所述第一冷卻構(gòu)件隔著所述第一金屬箔與所述第一片狀構(gòu)件的所述散熱面部密接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路體，其特征在于，

所述第二片狀構(gòu)件是層疊所述第二樹(shù)脂絕緣層和第二金屬箔而成的。

所述第二冷卻構(gòu)件隔著所述第二金屬箔與所述第二片狀構(gòu)件的所述散熱面部密接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路體，其特征在于，

所述第一冷卻構(gòu)件隔著熱傳導(dǎo)構(gòu)件與所述第一片狀構(gòu)件密接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路體，其特征在于，

所述第二冷卻構(gòu)件隔著熱傳導(dǎo)構(gòu)件與所述第二片狀構(gòu)件密接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電路體，其特征在于，

所述密封材料相對(duì)于溫度的收縮量比所述第一導(dǎo)體板相對(duì)于溫度的收縮量大。

8.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的電路體，其特征在于，

所述密封材料相對(duì)于溫度的收縮量比所述第二導(dǎo)體板相對(duì)于溫度的收縮量大。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路體，其特征在于，具備：

第一端子，其從所述功率半導(dǎo)體元件導(dǎo)出，與電容器連接；以及

第二端子，其在與所述第一端子相反的一側(cè)從所述功率半導(dǎo)體元件導(dǎo)出，并與馬達(dá)連接。

10.一種電力轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，

其由權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的電路體構(gòu)成，將直流電力轉(zhuǎn)換為交流電力。

11.一種電路體的制造方法，其特征在于，由如下工序構(gòu)成：

第一工序，是用密封材料密封功率半導(dǎo)體元件、與所述功率半導(dǎo)體元件的一個(gè)面連接的第一導(dǎo)體板、和具有第一樹(shù)脂絕緣層且至少覆蓋所述第一導(dǎo)體板的表面的第一片狀構(gòu)件的工序，所述第一片狀構(gòu)件具有所述第一片狀構(gòu)件的端部被所述密封材料覆蓋的埋沒(méi)部、作為與所述第一導(dǎo)體板的表面重疊的區(qū)域的散熱面部、和作為所述埋沒(méi)部與所述散熱面部之間的區(qū)域的余白部，使所述埋沒(méi)部比所述散熱面部及所述余白部向內(nèi)部后退，用所述密封材料密封；

第二工序，使所述密封材料固化收縮，使所述余白部比所述散熱面部向內(nèi)部后退；以及

第三工序，使冷卻構(gòu)件與所述第一片狀構(gòu)件密接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路體的制造方法，其特征在于，

所述第三工序包括隔著熱傳導(dǎo)構(gòu)件使所述冷卻構(gòu)件與所述第一片狀構(gòu)件密接的工序。