[發明專利]通過圖案化經表皮色素釋放去除紋身的模板和方法

在審

• 申請號: 202080095691.1
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN115151297A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: T·N·特納;J·H·薩維奇;J·J·I·威爾基;G·D·尼文
• 申請（專利權）人: 雷居瓦泰克醫療公司
• 主分類號: A61M37/00
• 分類號: A61M37/00;A61B17/00;A61B34/10;A61B90/00;A61M5/46
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 李尚穎

1.一種使用圖案化經表皮色素釋放來去除紋身的方法，所述方法包括：

使用初級模板確定患者皮膚的第一處理區域，所述初級模板在所述患者皮膚上提供定義初級被膜的指示；

在第一處理階段中，將所述初級被膜中的所述組織破壞至包含染墨組織的深度，以形成第一焦痂；

使用次級模板確定皮膚的第二處理區域，所述次級模板標記插入在初級被膜之間的次級被膜；

在第二處理階段中，將所述第二被膜中的所述組織破壞至包含染墨組織的深度，以形成第二焦痂；

其中所述初級被膜和次級被膜不重疊。

2.根據權利要求1所述的方法，其中破壞所述次級被膜中的所述組織隔離了三級被膜網格中的多個殘余紋身區域，并且其中所述方法進一步包括在第三處理階段破壞所述三級被膜中的所述組織。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述次級被膜是非圓形和非多邊形的。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述初級模板包括柔性、不可拉伸的材料片。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述初級模板包括投影在所述患者皮膚上的圖像。

6.根據權利要求1所述的方法，其中在所述患者皮膚上提供指示的所述步驟包括將適當的軌跡編程到計算機控制的設備中。

7.根據權利要求1所述的方法，其中破壞所述組織的所述步驟包括對所述組織施加機械破壞。

8.根據權利要求1所述的方法，其中破壞所述組織的所述步驟包括對所述組織施加溫度變化。

9.根據權利要求8所述的方法，其中用于施加所述溫度變化的探針的溫度用于至少部分地控制組織破裂的所述深度。

10.根據權利要求1所述的方法，其中破壞所述組織的所述步驟包括向所述組織施加化學劑。

11.根據權利要求1所述的方法，其中破壞所述組織的所述步驟包括向所述組織施加輻射。

12.根據權利要求11所述的方法，其中所述初級模板包括反射部分，所述反射部分在由所述反射部分覆蓋的區域中抵抗能量沉積。

13.根據權利要求1所述的方法，其中破壞所述組織的步驟包括向所述組織施加聚焦波。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述聚焦波的頻率用于至少部分地控制組織破裂的所述深度。

15.根據權利要求1所述的方法，其中破壞所述組織的步驟包括將聚焦粒子施加到所述組織。

16.根據權利要求1所述的方法，其中所述模板結合通過待處理區域的先前執行的掃描獲得的關于待處理區域的信息。

17.根據權利要求16所述的方法，其中關于所述待處理區域的所述信息包括關于色素沉著的信息。

18.根據權利要求17所述的方法，其中破壞所述組織包括向所述待處理區域施加可變能量，并且其中色素較少的區域比色素較深的區域接收相對較少的能量。

19.根據權利要求16所述的方法，其中所述待處理區域的自然特征用作定向所述初級模板的配準標記。