[發(fā)明專利]用于鍵合結構中的電冗余的電路系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080095512.4 | 申請日: | 2020-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN115053342A | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | J·A·德拉克魯斯;B·哈巴;J·高 | 申請(專利權)人: | 伊文薩思粘合技術公司 |
| 主分類號: | H01L25/065 | 分類號: | H01L25/065;H03K19/00;H03K3/037;H01L21/66;H01L23/00;H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 李興斌 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 結構 中的 冗余 電路 系統(tǒng) | ||
1.一種鍵合結構,包括:
第一元件,具有在第一表面上的第一多個接觸焊盤,所述第一多個接觸焊盤包括沿所述第一表面彼此間隔開的第一接觸焊盤和第二冗余接觸焊盤;
第二元件,不使用介入粘合劑而直接鍵合到所述第一元件,所述第二元件具有在第二表面上的第二多個接觸焊盤,所述第二多個接觸焊盤包括沿所述第二表面彼此間隔開的第三接觸焊盤和第四冗余接觸焊盤,其中所述第一接觸焊盤與所述第三接觸焊盤相對布置,并且所述第一接觸焊盤被配置成連接到所述第三接觸焊盤,并且其中所述第二接觸焊盤與所述第四接觸焊盤相對布置,并且所述第二接觸焊盤被配置成連接到所述第四接觸焊盤;以及
電路系統(tǒng),至少布置在所述第一元件中,所述電路系統(tǒng)具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài),在所述電路系統(tǒng)的所述第一狀態(tài)中電信號被傳輸?shù)剿龅谝唤佑|焊盤,在所述電路系統(tǒng)的所述第二狀態(tài)中所述電信號被傳輸?shù)剿龅诙佑|焊盤。
2.根據(jù)權利要求1所述的鍵合結構,還包括在所述第二元件中的第二電路系統(tǒng),所述第二電路系統(tǒng)具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài),在所述第二電路系統(tǒng)的所述第一狀態(tài)中電信號被傳輸?shù)剿龅谌佑|焊盤,在所述第二電路系統(tǒng)的所述第二狀態(tài)中所述電信號被傳輸?shù)剿龅谒慕佑|焊盤。
3.根據(jù)權利要求2所述的鍵合結構,其中所述電路系統(tǒng)形成雙向三態(tài)互連結構的至少一部分。
4.根據(jù)權利要求3所述的鍵合結構,其中所述電路系統(tǒng)包括第一接收觸發(fā)器和第一發(fā)射觸發(fā)器,所述第一發(fā)射觸發(fā)器的輸出線電連接到所述第一接收觸發(fā)器的輸入線并且電連接到所述第二接觸焊盤,所述第一接收觸發(fā)器的所述輸入線連接到所述第一接觸焊盤。
5.根據(jù)權利要求3所述的鍵合結構,其中所述第二電路系統(tǒng)包括第二接收觸發(fā)器和第二發(fā)射觸發(fā)器,所述第二發(fā)射觸發(fā)器的輸出線電連接到所述第二接收觸發(fā)器的輸入線并且電連接到所述第四接觸焊盤,所述第一接收觸發(fā)器的所述輸入線連接到所述第三接觸焊盤。
6.根據(jù)權利要求2所述的鍵合結構,其中所述電路系統(tǒng)包括電連接到第一觸發(fā)器的多路復用器(MUX)或解復用器(DEMUX),并且其中所述MUX或所述DEMUX被配置成選擇性地將所述電信號傳輸?shù)剿龅谝唤佑|焊盤或所述第二接觸焊盤。
7.根據(jù)權利要求6所述的鍵合結構,還包括在所述第二元件中的第二觸發(fā)器,所述MUX或所述DEMUX被配置成:沿通過所述第一接觸焊盤的第一路徑或沿通過所述第二接觸焊盤的第二路徑,將所述電信號傳輸?shù)剿龅诙|發(fā)器。
8.根據(jù)權利要求2所述的鍵合結構,其中所述電路系統(tǒng)包括與門,所述與門被配置成選擇性地將所述電信號傳輸?shù)剿龅谝唤佑|焊盤或所述第二接觸焊盤。
9.根據(jù)權利要求2所述的鍵合結構,其中所述電路系統(tǒng)包括電連接到所述第一元件中的第一觸發(fā)器的第一多個多路復用器(MUX)。
10.根據(jù)權利要求9所述的鍵合結構,其中所述第一多個MUX中的第一MUX被配置成將所述電信號傳輸?shù)剿龅谝唤佑|焊盤。
11.根據(jù)權利要求10所述的鍵合結構,其中所述第一MUX被配置成:在第一元件中接收來自所述第一觸發(fā)器的所述電信號,或接收來自第二觸發(fā)器的第二電信號。
12.根據(jù)權利要求10所述的鍵合結構,其中所述第一多個MUX中的第二MUX被配置成:接收來自所述第一觸發(fā)器的所述電信號,并且將所述電信號傳輸?shù)剿龅诙佑|焊盤。
13.根據(jù)權利要求9所述的鍵合結構,其中所述第二電路系統(tǒng)包括電連接到第二觸發(fā)器的第二多個多路復用器(MUX)。
14.根據(jù)權利要求1所述的鍵合結構,其中所述第一多個接觸焊盤不使用介入粘合劑而直接鍵合到所述第二多個接觸焊盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





