[發明專利]差動信號傳送用線纜

在審

• 申請號: 202080093845.3
• 申請日: 2020-01-30
• 公開（公告）號: CN114981902A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 后藤健吾;細江晃久;小林優斗;越智祐司
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01B11/00
• 分類號: H01B11/00;H01B11/06;H01B7/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種差動信號傳送用線纜，其具有：

絕緣層，其沿所述差動信號傳送用線纜的長度方向延伸；

一對信號線，其沿所述長度方向延伸，埋設于所述絕緣層的內部；

中間層，其將所述絕緣層的外周面包覆；

屏蔽部，其將所述中間層的外周面包覆；以及

觸媒顆粒，

所述屏蔽部具有將所述中間層的外周面包覆的非電解鍍層，

所述觸媒顆粒分散于所述中間層和所述非電解鍍層之間。

2.根據權利要求1所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述差動信號傳送用線纜所包含的所述觸媒顆粒的含量是沿所述長度方向的每1cm為0.1μg以上10μg以下。

3.根據權利要求1或2所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述絕緣層的外周面的算術平均粗糙度為2.0μm以下。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述絕緣層的外周面的算術平均粗糙度小于0.6μm。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述中間層和所述非電解鍍層之間的粘接強度為0.1N/cm以上6N/cm以下。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述中間層的厚度為1μm以下。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述非電解鍍層的厚度為0.05μm以上0.5μm以下。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述屏蔽部還具有電解鍍層，該電解鍍層將所述非電解鍍層的外周面包覆。

9.根據權利要求8所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述電解鍍層為電解銅鍍層，

所述電解鍍層中的銅晶粒的平均粒徑為0.5μm以上。

10.根據權利要求8或9所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述非電解鍍層的厚度及所述電解鍍層的厚度的合計為6μm以下。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述觸媒顆粒含有鈀。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述絕緣層包含熔點為140℃以上的聚烯烴。

13.根據權利要求1至11中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述絕緣層包含聚丙烯、環狀烯烴聚合物及聚甲基戊烯的至少任一者。

14.根據權利要求1至11中任一項所述的差動信號傳送用線纜，其中，

所述絕緣層包含聚丙烯晶粒，

所述聚丙烯晶粒通過下面的式(1)進行計算的結晶度X_c為0.3以上，

在所述式(1)，I_c為結晶成分的X射線衍射強度，I_a為非晶質成分的X射線衍射強度。

[式1]