[發明專利]內窺鏡及攝像模塊

在審

• 申請號: 202080093493.1
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN114980797A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 五十嵐考俊;足立理;赤羽奈奈;齋藤匡史
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61B1/04
• 分類號: A61B1/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于英慧

內窺鏡(1)包含：攝像元件(30)，其具有受光面(31A)；層疊體(10)，其與攝像元件(30)的與受光面(31A)相反側的面對置地設置，并具有通過層疊多個半導體元件而形成的多個層；以及插入部(73)，其在內部具有攝像元件(30)和層疊體(10)，層疊體(10)包含：第一有源層(110)，其設置有第一有源元件(111)；以及第一無源層(210)，其設置有第一無源元件(211)，并配置在第一有源層(110)與攝像元件(30)之間。

技術領域

本發明涉及內窺鏡及攝像模塊等。

背景技術

以往，已知有使用層疊有半導體元件的攝像模塊的方法。通過使用作為半導體層疊體的攝像模塊，能夠實現包含該攝像模塊的設備的細徑化。例如在專利文獻1中公開了在攝像元件的背面設置有半導體層疊體的攝像模塊和包含該攝像模塊的內窺鏡。通過使用半導體元件與攝像元件芯片連接的結構的攝像模塊，例如能夠縮短內窺鏡插入部前端的硬質部長度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2017/073440號

發明內容

發明所要解決的課題

用于驅動、控制攝像元件的周邊電路包含晶體管等有源元件，因此成為發熱源。在將包含周邊電路的半導體元件層疊連接于攝像元件的情況下，由于該半導體元件的熱的影響，有可能在攝像元件的圖像信號中產生噪聲。

根據本公開的幾個方式，能夠提供能夠抑制攝像元件和有源元件的發熱造成的影響的內窺鏡和攝像模塊等。

用于解決課題的手段

本公開的一個方式涉及內窺鏡，該內窺鏡包含：攝像元件，其具有受光面；層疊體，其與所述攝像元件的與所述受光面相反側的面對置地設置，并具有通過層疊多個半導體元件而形成的多個層；以及插入部，其在內部具有所述攝像元件和所述層疊體，所述層疊體包含：第一有源層，其設置有第一有源元件；以及第一無源層，其設置有第一無源元件，并配置在所述第一有源層與所述攝像元件之間。

本公開的其他方式涉及攝像模塊，該攝像模塊包含：攝像元件，其具有受光面；以及層疊體，其與所述攝像元件的與所述受光面相反側的面對置地設置，并具有通過層疊多個半導體元件而形成的多個層，所述層疊體包含：第一有源層，其設置有第一有源元件；以及第一無源層，其設置有第一無源元件，并配置在所述第一有源層與所述攝像元件之間。

附圖說明

圖1是攝像模塊的結構例。

圖2是攝像元件和層疊體的詳細結構例。

圖3的(A)、圖3的(B)是對作為晶片級層疊體的攝像模塊的制造工序進行說明的圖。

圖4是攝像模塊的功能框圖。

圖5是包含內窺鏡的內窺鏡系統的結構例。

圖6是對包含信號分離電路的第一有源層的剖視結構進行說明的圖。

圖7是攝像模塊的功能框圖。

圖8是攝像元件和層疊體的詳細結構例。

圖9是攝像模塊的功能框圖。

圖10是攝像元件和層疊體的詳細結構例。

圖11是攝像元件和層疊體的詳細結構例。

具體實施方式

以下，對本實施方式進行說明。另外，以下說明的本實施方式并不對權利要求書所記載的內容進行不當限定。另外，在本實施方式中說明的全部結構不一定是本公開的必須結構要件。

1.第一實施方式