[發明專利]用于處理材料的方法和設備

在審

• 申請號: 202080092621.0
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN114930146A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: J·圖納寧
• 申請（專利權）人: 生命科技控股私人有限公司
• 主分類號: G01N1/40
• 分類號: G01N1/40;G01N35/00;G01N33/543;B03C1/12;B03C1/28;B03C1/033;G01N35/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 周全

1.一種用于通過使用磁轉移探針(100)處理組合物(MX1)的方法，所述轉移探針(100)包括護罩(120)和在所述護罩(120)內能移動的探針磁體(MAG1)，

所述方法包括：

-在容器(VES1)中提供第一組合物(MX1)，其中所述組合物(MX1)包括第一液體(LIQ1)和多個磁響應顆粒(P1)，其中所述顆粒(P1)被布置成選擇性地與目標物質(M1)相互作用，

-將所述轉移探針(100)定位到所述容器(VES1)中以便從所述第一組合物(MX1)中收集所述顆粒(P1)，

-通過引起所述轉移探針(100)和所述容器(VES1)之間的相對豎直移動，將收集的顆粒(P1)與所述轉移探針(100)一起從所述容器(VES1)中移除，和

-通過引起所述探針磁體(MAG1)和所述護罩(120)之間的相對豎直移動，將所述收集的顆粒(P1)從所述護罩(120)釋放到釋放位置(LOC2)，

其中所述探針磁體(MAG1)為包括圓柱形部分(SRF0)和與所述圓柱形部分(SRF0)鄰接的凸形底部部分(CNX1)的永久磁體，所述磁體具有對稱軸(AX1)，所述對稱軸(AX1)在交點(Q1)處與所述底部部分(CNX1)相交，所述交點(Q1)和所述圓柱形部分(SRF0)的圓形下邊界(CIR2)定義參考圓錐(REF0)，并且所述底部部分(CNX1)相對于所述參考圓錐(REF0)突出。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的表面(SRF1)在圓形區域(CIR3)處與所述參考圓錐(REF0)具有最大距離(e₃)，其中所述最大距離(e₃)大于或等于所述圓柱形部分(SRF0)的半徑(a₁)的10％。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的所述表面(SRF1)在圓形區域(CIR3)處與所述參考圓錐(REF0)具有最大距離(e₃)，其中所述圓形區域(CIR3)的所述半徑(r₃)在所述圓柱形部分(SRF0)的所述半徑(a₁)的10％至90％的范圍內。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的所述表面(SRF1)在圓形區域(CIR3)處與所述參考圓錐(REF0)具有最大距離(e₃)，其中所述圓形區域(CIR3)的豎直位置在所述凸形底部部分(CNX1)的高度(h₁)的10％至90％的范圍內。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)的所述高度(h₁)與所述圓柱形部分(SRF0)的所述半徑(a₁)的比率(在0.5至2.0的范圍內，有利地在0.7至1.5的范圍內。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)為半球或截斷半球。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中所述凸形底部部分(CNX1)為半球體、截斷半球體、截斷圓錐或具有不同錐角的兩個或更多個圓錐形部分的組合。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，其中所述探針磁體(MAG1)的直徑在1mm至8mm的范圍內。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的方法，其包括將所述收集的顆粒(P1)從所述護罩(120)釋放到第二容器(VES2)中的液體(LIQ2)中，其中所述第二容器(VES2)中的所述液體(LIQ2)的體積在5μl至50μl的范圍內，有利地在5μl至15μl的范圍內。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的方法，其包括將所述收集的顆粒(P1)從所述護罩(120)釋放到表面(SRF2)。